器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
EP3C16E144I7N | Intel(英特尔) | Field Programmable Gate Array, 15408 CLBs, 472.5MHz, 15408-Cell, CMOS, PQFP144, 22 X 22 MM, 1.60 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LEAD FREE, EQFP-144 | 下载 |
EP3C16E144I7N | Altera (Intel) | USB Interface IC USB to Serial UART Enhanced IC QFN-32 | 下载 |
Field Programmable Gate Array, 15408 CLBs, 472.5MHz, 15408-Cell, CMOS, PQFP144, 22 X 22 MM, 1.60 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LEAD FREE, EQFP-144
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Intel(英特尔) |
包装说明 | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991 |
Is Samacsys | N |
最大时钟频率 | 472.5 MHz |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G144 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 20 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
可配置逻辑块数量 | 15408 |
输入次数 | 84 |
逻辑单元数量 | 15408 |
输出次数 | 84 |
端子数量 | 144 |
最高工作温度 | 100 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 15408 CLBS |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP |
封装等效代码 | QFP144,.87SQ,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.6 mm |
最大供电电压 | 1.25 V |
最小供电电压 | 1.15 V |
标称供电电压 | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 20 mm |
Base Number Matches | 1 |
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