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EP2S60F672C3

eeworld网站中关于EP2S60F672C3有4个元器件。有EP2S60F672C3、EP2S60F672C3等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
EP2S60F672C3 Altera (Intel) fpga - field programmable gate array fpga - stratix II 3022 labs 492 ios 下载
EP2S60F672C3 Intel(英特尔) FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Stratix II 3022 LABs 492 IOs 下载
EP2S60F672C3N Altera (Intel) FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Stratix II 3022 LABs 492 IOs 下载
EP2S60F672C3N Intel(英特尔) IC FPGA 492 I/O 672FBGA 下载
关于EP2S60F672C3相关文档资料:
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EP2S60F672C3资料比对:
型号 EP2S60F672C3 EP2S60F672C3
描述 FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Stratix II 3022 LABs 492 IOs fpga - field programmable gate array fpga - stratix II 3022 labs 492 ios
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Intel(英特尔) Altera (Intel)
包装说明 BGA, BGA672,26X26,40 35 X 35 MM, 1 MM PITCH, FBGA-672
Reach Compliance Code compliant _compli
ECCN代码 3A991 3A991
最大时钟频率 717 MHz 717 MHz
CLB-Max的组合延迟 4.45 ns 4.45 ns
JESD-30 代码 S-PBGA-B672 S-PBGA-B672
JESD-609代码 e0 e0
长度 35 mm 35 mm
湿度敏感等级 3 3
可配置逻辑块数量 24176 24176
输入次数 492 492
逻辑单元数量 60440 60440
输出次数 484 484
端子数量 672 672
最高工作温度 85 °C 85 °C
组织 24176 CLBS 24176 CLBS
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA
封装等效代码 BGA672,26X26,40 BGA672,26X26,40
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 220 220
电源 1.2,1.5/3.3,3.3 V 1.2,1.5/3.3,3.3 V
可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.6 mm 2.6 mm
最大供电电压 1.25 V 1.25 V
最小供电电压 1.15 V 1.15 V
标称供电电压 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER
端子面层 TIN LEAD Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式 BALL BALL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
宽度 35 mm 35 mm
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