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EP2AGZ350FF35C3N

eeworld网站中关于EP2AGZ350FF35C3N有2个元器件。有EP2AGZ350FF35C3N、EP2AGZ350FF35C3N等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
EP2AGZ350FF35C3N Altera (Intel) fpga - field programmable gate array fpga - arria II GZ 13940 labs 554 IO 下载
EP2AGZ350FF35C3N Intel(英特尔) FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Arria II GZ 13940 LABs 554 IO 下载
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EP2AGZ350FF35C3N资料比对:
型号 EP2AGZ350FF35C3N EP2AGZ350FF35C3N
描述 FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Arria II GZ 13940 LABs 554 IO fpga - field programmable gate array fpga - arria II GZ 13940 labs 554 IO
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Intel(英特尔) Altera (Intel)
包装说明 35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152 HBGA, BGA1152,34X34,40
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 3A001.A.7.A 3A001.A.7.A
最大时钟频率 500 MHz 500 MHz
JESD-30 代码 S-PBGA-B1152 S-PBGA-B1152
JESD-609代码 e1 e1
长度 35 mm 35 mm
输入次数 554 554
逻辑单元数量 348500 348500
输出次数 554 554
端子数量 1152 1152
最高工作温度 85 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HBGA HBGA
封装等效代码 BGA1152,34X34,40 BGA1152,34X34,40
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V 0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V
可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.6 mm 2.6 mm
最大供电电压 0.93 V 0.93 V
最小供电电压 0.87 V 0.87 V
标称供电电压 0.9 V 0.9 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER
端子面层 TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 35 mm 35 mm
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