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DSPIC33EP

eeworld网站中关于DSPIC33EP有2020个元器件。有DSPIC33EP64GP503-E/M5、DSPIC33EP64MC203-I/M5等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
DSPIC33EP64GP503-E/M5 Microchip(微芯科技) dsPIC33EPxxxGP/MC20x/50x 16 位数字信号控制器在,60 MIPs 64KB(22K x 24) 闪存 36-VTLA(5x5) 下载
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DSPIC33EP资料比对:
型号 DSPIC33EP128GM310T-E/PF DSPIC33EP128GM310T-I/BG DSPIC33EP128GM604-E/PTVAO DSPIC33EP128GM604-I/PT DSPIC33EP128GM604-I/PTVAO DSPIC33EP128GM604T-E/PTVAO DSPIC33EP128GM710T-E/PF
描述 MICROCONTROLLER IC MCU 16BIT 128KB FLASH 121BGA Microcontroller, 16-Bit, FLASH, CMOS, PQFP44 dsPIC 微控制器 IC series 16-位 70 MIPs 128KB(43K x 24) 闪存 Microcontroller, 16-Bit, FLASH, CMOS, PQFP44 Microcontroller, 16-Bit, FLASH, CMOS, PQFP44 MICROCONTROLLER
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
包装说明 TQFP-100 TFBGA-121 TQFP-44 TQFP-44 TQFP-44 TQFP-44 TQFP-100
Reach Compliance Code compliant compliant compli compliant compliant compli compliant
具有ADC YES YES YES YES YES YES YES
其他特性 60 MIPS, ADC ALSO SUPPORTS 10-BIT RESOLUTION, AEC-Q100 PLANNED 70 MIPS, ADC ALSO SUPPORTS 10-BIT RESOLUTION 60 MIPS, ADC ALSO SUPPORTS 10-BIT RESOLUTION, AEC-Q100 PLANNED 70 MIPS, ADC ALSO SUPPORTS 10-BIT RESOLUTION 70 MIPS, ADC ALSO SUPPORTS 10-BIT RESOLUTION 60 MIPS, ADC ALSO SUPPORTS 10-BIT RESOLUTION, AEC-Q100 PLANNED 60 MIPS, ADC ALSO SUPPORTS 10-BIT RESOLUTION, AEC-Q100 PLANNED
位大小 16 16 16 16 16 16 16
最大时钟频率 60 MHz 60 MHz 60 MHz 60 MHz 60 MHz 60 MHz 60 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 YES YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-PQFP-G100 S-PBGA-B121 S-PQFP-G44 S-PQFP-G44 S-PQFP-G44 S-PQFP-G44 S-PQFP-G100
长度 14 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 14 mm
I/O 线路数量 85 85 35 35 35 35 85
端子数量 100 121 44 44 44 44 100
片上程序ROM宽度 8 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 125 °C 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFQFP TFBGA TQFP TQFP TQFP TQFP TFQFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, THIN PROFILE FLATPACK, THIN PROFILE FLATPACK, THIN PROFILE FLATPACK, THIN PROFILE FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
筛选级别 TS 16949 TS 16949 AEC-Q100; TS 16949 TS 16949 AEC-Q100; TS 16949 AEC-Q100; TS 16949 TS 16949
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE INDUSTRIAL AUTOMOTIVE INDUSTRIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING BALL GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD BOTTOM QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 14 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
RAM(字节) 16384 16384 - 16384 - - 16384
ROM(单词) 131072 131072 - 131072 - - 131072
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