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DS28E10

eeworld网站中关于DS28E10有5个元器件。有DS28E10、DS28E10_11等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
DS28E10 Maxim(美信半导体) 1-Wire SHA-1 Authenticator Irreversible Write Protection 下载
DS28E10_11 Maxim(美信半导体) 1-Wire SHA-1 Authenticator Irreversible Write Protection 下载
DS28E10P+ Maxim(美信半导体) 存储器接口类型:1-Wire 存储器容量:224b (28 x 8) 工作电压:2.8V ~ 3.6V 存储器类型:Non-Volatile 加密芯片。 下载
DS28E10P+T Maxim(美信半导体) Interface - Specialized 1-W PROTECT 192B EPROM W/SHA1,TNR 下载
DS28E10R+T Maxim(美信半导体) 安全IC/验证IC 1-W PROTECT 192B EPROM W/SHA1,SOT23 下载
关于DS28E10相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
DS28E10 、 DS28E10_11 下载文档
DS28E10P+T 、 DS28E10R+T 下载文档
DS28E10P+ 下载文档
DS28E10资料比对:
型号 DS28E10R+T DS28E10P+T
描述 安全IC/验证IC 1-W PROTECT 192B EPROM W/SHA1,SOT23 Interface - Specialized 1-W PROTECT 192B EPROM W/SHA1,TNR
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
零件包装代码 SOT-23 SOIC
包装说明 TSSOP, SOC,
针数 3 6
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
JESD-30 代码 R-PDSO-G3 R-PDSO-C6
JESD-609代码 e3 e3
长度 2.92 mm 3.94 mm
内存密度 64 bit 64 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM
内存宽度 1 1
湿度敏感等级 1 1
功能数量 1 1
端子数量 3 6
字数 64 words 64 words
字数代码 64 64
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
组织 64X1 64X1
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOC
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.12 mm 1.5 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.8 V 2.8 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING C BEND
端子节距 0.95 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 1.3 mm 3.76 mm
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