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CS3308-CQZ

eeworld网站中关于CS3308-CQZ有2个元器件。有CS3308-CQZ、CS3308-CQZR等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
CS3308-CQZ Cirrus Logic(凌云半导体) RS-232 Interface IC 5V MultiCh RS-232 Driver/Receiver 下载
CS3308-CQZR Cirrus Logic(凌云半导体) Audio IC Development Tools Eval Bd 8-Ch Dig. Vol Cont. 下载
关于CS3308-CQZ相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
CS3308-CQZ 、 CS3308-CQZR 下载文档
CS3308-CQZ资料比对:
型号 CS3308-CQZR CS3308-CQZ
描述 Audio IC Development Tools Eval Bd 8-Ch Dig. Vol Cont. RS-232 Interface IC 5V MultiCh RS-232 Driver/Receiver
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
零件包装代码 QFP QFP
包装说明 LFQFP, QFP48,.35SQ,20 LFQFP, QFP48,.35SQ,20
针数 48 48
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
信道分离 120 dB 120 dB
商用集成电路类型 VOLUME CONTROL CIRCUIT VOLUME CONTROL CIRCUIT
JESD-30 代码 S-PQFP-G48 S-PQFP-G48
JESD-609代码 e3 e3
长度 7 mm 7 mm
湿度敏感等级 3 3
信道数量 8 8
功能数量 1 1
端子数量 48 48
最高工作温度 70 °C 70 °C
最低工作温度 -10 °C -10 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP
封装等效代码 QFP48,.35SQ,20 QFP48,.35SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 +-5,3.3 V +-5,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V
表面贴装 YES YES
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 MATTE TIN (SN) MATTE TIN (SN)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40
宽度 7 mm 7 mm
Base Number Matches 1 1
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