| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| CGA2B2X7R1H682K | TDK(株式会社) | CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 25 V, X8R, 0.1 uF, SURFACE MOUNT, 0603 | 下载 |
| CGA2B2X7R1H682K050BA | TDK(株式会社) | Signal Conditioning 2.4GHz Bandpass TI CC253x CC254x | 下载 |
| CGA2B2X7R1H682K050BA_17 | TDK(株式会社) | Multilayer Ceramic Chip Capacitors | 下载 |
| CGA2B2X7R1H682KT0Y0F | TDK(株式会社) | 精度:±10% 容值:6.8nF 额定电压:50V 温漂系数(介质材料):X7R | 下载 |
CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 25 V, X8R, 0.1 uF, SURFACE MOUNT, 0603
| 参数名称 | 属性值 |
| 最大工作温度 | 150 Cel |
| 最小工作温度 | -55 Cel |
| 负偏差 | 10 % |
| 正偏差 | 10 % |
| 额定直流电压urdc | 25 V |
| 加工封装描述 | CHIP, ROHS COMPLIANT |
| 状态 | ACTIVE |
| 端子涂层 | TIN OVER NICKEL |
| 安装特点 | SURFACE MOUNT |
| 制造商系列 | CGA3 |
| 尺寸编码 | 0603 |
| 电容 | 0.1000 uF |
| 包装形状 | RECTANGULAR PACKAGE |
| 电容类型 | CERAMIC |
| 端子形状 | WRAPAROUND |
| 温度系数 | 15% |
| 温度特性代码 | X8R |
| 多层 | Yes |
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