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CD74HC221PWT

eeworld网站中关于CD74HC221PWT有3个元器件。有CD74HC221PWT、CD74HC221PWTE4等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
CD74HC221PWT Texas Instruments(德州仪器) High Speed CMOS Logic Dual Monostable Multivibrators with Reset 16-TSSOP -55 to 125 下载
CD74HC221PWTE4 Texas Instruments(德州仪器) Monostable Multivibrator Hi-Spd CMOS Dual 下载
CD74HC221PWTG4 Texas Instruments(德州仪器) Monostable Multivibrator Hi Sp CMOS Logic Dual 下载
关于CD74HC221PWT相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
CD74HC221PWTE4 、 CD74HC221PWTG4 下载文档
CD74HC221PWT 下载文档
CD74HC221PWT资料比对:
型号 CD74HC221PWTG4 CD74HC221PWTE4
描述 Monostable Multivibrator Hi Sp CMOS Logic Dual Monostable Multivibrator Hi-Spd CMOS Dual
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 TSSOP TSSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP16,.25 TSSOP, TSSOP16,.25
针数 16 16
Reach Compliance Code unknow unknow
其他特性 NON-RETRIGGERABLE NON-RETRIGGERABLE
系列 HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 e4
长度 5 mm 5 mm
逻辑集成电路类型 MONOSTABLE MULTIVIBRATOR MONOSTABLE MULTIVIBRATOR
湿度敏感等级 1 1
数据/时钟输入次数 2 2
功能数量 2 2
端子数量 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP16,.25 TSSOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 2/6 V 2/6 V
传播延迟(tpd) 315 ns 315 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 1
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