| 型号 |
CD74HC221PWTG4 |
CD74HC221PWTE4 |
| 描述 |
Monostable Multivibrator Hi Sp CMOS Logic Dual |
Monostable Multivibrator Hi-Spd CMOS Dual |
| 是否无铅 |
不含铅 |
不含铅 |
| 是否Rohs认证 |
符合 |
符合 |
| 厂商名称 |
Texas Instruments(德州仪器) |
Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 |
TSSOP |
TSSOP |
| 包装说明 |
TSSOP, TSSOP16,.25 |
TSSOP, TSSOP16,.25 |
| 针数 |
16 |
16 |
| Reach Compliance Code |
unknow |
unknow |
| 其他特性 |
NON-RETRIGGERABLE |
NON-RETRIGGERABLE |
| 系列 |
HC/UH |
HC/UH |
| JESD-30 代码 |
R-PDSO-G16 |
R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 |
e4 |
e4 |
| 长度 |
5 mm |
5 mm |
| 逻辑集成电路类型 |
MONOSTABLE MULTIVIBRATOR |
MONOSTABLE MULTIVIBRATOR |
| 湿度敏感等级 |
1 |
1 |
| 数据/时钟输入次数 |
2 |
2 |
| 功能数量 |
2 |
2 |
| 端子数量 |
16 |
16 |
| 最高工作温度 |
125 °C |
125 °C |
| 最低工作温度 |
-55 °C |
-55 °C |
| 输出极性 |
COMPLEMENTARY |
COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 |
PLASTIC/EPOXY |
PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 |
TSSOP |
TSSOP |
| 封装等效代码 |
TSSOP16,.25 |
TSSOP16,.25 |
| 封装形状 |
RECTANGULAR |
RECTANGULAR |
| 封装形式 |
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) |
260 |
260 |
| 电源 |
2/6 V |
2/6 V |
| 传播延迟(tpd) |
315 ns |
315 ns |
| 认证状态 |
Not Qualified |
Not Qualified |
| 座面最大高度 |
1.2 mm |
1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) |
6 V |
6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) |
2 V |
2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) |
4.5 V |
4.5 V |
| 表面贴装 |
YES |
YES |
| 技术 |
CMOS |
CMOS |
| 温度等级 |
MILITARY |
MILITARY |
| 端子面层 |
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 |
GULL WING |
GULL WING |
| 端子节距 |
0.65 mm |
0.65 mm |
| 端子位置 |
DUAL |
DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 |
NOT SPECIFIED |
NOT SPECIFIED |
| 宽度 |
4.4 mm |
4.4 mm |
| Base Number Matches |
1 |
1 |