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CD74HC175E

eeworld网站中关于CD74HC175E有11个元器件。有CD74HC175E、CD74HC175E等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
CD74HC175E Renesas(瑞萨电子) D FLIP-FLOP 下载
CD74HC175E Rochester Electronics D Flip-Flop, HC/UH Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Complementary Output, CMOS, PDIP16 下载
CD74HC175E Texas Instruments(德州仪器) High Speed CMOS Logic Quad D-Type Flip-Flops with Reset 16-PDIP -55 to 125 下载
CD74HC175E Harris D Flip-Flop, HC/UH Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Complementary Output, CMOS, PDIP16 下载
CD74HC175E Microtech GmbH Electronic High Speed CMOS Logic Quad D-Type Flip-Flops with Reset 16-PDIP -55 to 125 下载
CD74HC175EE4 Texas Instruments(德州仪器) High Speed CMOS Logic Quad D-Type Flip-Flops with Reset 16-PDIP -55 to 125 下载
CD74HC175EG4 Texas Instruments(德州仪器) IC FF D-TYPE SNGL 4BIT 16DIP 下载
CD74HC175EX Renesas(瑞萨电子) IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC 下载
CD74HC175EX Harris D Flip-Flop, HC/UH Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Complementary Output, CMOS, PDIP16 下载
CD74HC175EX RCA D Flip-Flop, 4-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PDIP16, 下载
CD74HC175EX Intersil ( Renesas ) IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC 下载
关于CD74HC175E相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
CD74HC175E 、 CD74HC175EE4 、 CD74HC175EG4 下载文档
CD74HC175EX 、 CD74HC175EX 下载文档
CD74HC175EX 下载文档
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CD74HC175E资料比对:
型号 CD74HC175E CD74HC175EE4 CD74HC175EG4
描述 High Speed CMOS Logic Quad D-Type Flip-Flops with Reset 16-PDIP -55 to 125 High Speed CMOS Logic Quad D-Type Flip-Flops with Reset 16-PDIP -55 to 125 IC FF D-TYPE SNGL 4BIT 16DIP
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE 正边沿
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments -
是否Rohs认证 符合 符合 -
零件包装代码 DIP DIP -
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP-16 -
针数 16 16 -
Reach Compliance Code compliant compliant -
Factory Lead Time 6 weeks 6 weeks -
系列 HC/UH HC/UH -
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 -
JESD-609代码 e4 e4 -
长度 19.3 mm 19.305 mm -
负载电容(CL) 50 pF 50 pF -
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP -
最大频率@ Nom-Sup 20000000 Hz 20000000 Hz -
最大I(ol) 0.0052 A 0.0052 A -
位数 4 4 -
功能数量 1 1 -
端子数量 16 16 -
最高工作温度 125 °C 125 °C -
最低工作温度 -55 °C -55 °C -
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 DIP DIP -
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 IN-LINE IN-LINE -
包装方法 TUBE TUBE -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
电源 2/6 V 2/6 V -
最大电源电流(ICC) 0.08 mA 0.08 mA -
Prop。Delay @ Nom-Sup 53 ns 53 ns -
传播延迟(tpd) 265 ns 265 ns -
认证状态 Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm -
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V -
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V -
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V -
表面贴装 NO NO -
技术 CMOS CMOS -
温度等级 MILITARY MILITARY -
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE -
端子节距 2.54 mm 2.54 mm -
端子位置 DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 6.35 mm 7.62 mm -
最小 fmax 23 MHz 23 MHz -
Base Number Matches 1 1 -
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