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CC2511F32RSP

eeworld网站中关于CC2511F32RSP有7个元器件。有CC2511F32RSP、CC2511F32RSP等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
CC2511F32RSP Amphenol(安费诺) 2.4 GHz Radio Transceiver, 8051 MCU, 16KB or 32KB Flash memory and full-speed USB interface 36-VQFN -50 to 150 下载
CC2511F32RSP Texas Instruments(德州仪器) SOC CC2511Fx 8051 CMOS 36-Pin VQFN EP Tray 下载
CC2511F32RSP TAOS INC (ams) TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, QCC36 下载
CC2511F32RSPG3 Texas Instruments(德州仪器) 2.4 GHz Radio Transceiver, 8051 MCU, 16KB or 32KB Flash memory and full-speed USB interface 36-VQFN -50 to 150 下载
CC2511F32RSPR Amphenol(安费诺) 2.4 GHz Radio Transceiver, 8051 MCU, 16KB or 32KB Flash memory and full-speed USB interface 36-VQFN -50 to 150 下载
CC2511F32RSPR Texas Instruments(德州仪器) SOC CC2511Fx 8051 CMOS 36-Pin VQFN EP T/R 下载
CC2511F32RSPR TAOS INC (ams) TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, QCC36 下载
关于CC2511F32RSP相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
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CC2511F32RSP资料比对:
型号 CC2511F32RSPR CC2511F32RSP
描述 TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, QCC36 TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, QCC36
功能数量 1 1
端子数量 36 36
最大工作温度 85 Cel 85 Cel
最小工作温度 0.0 Cel 0.0 Cel
额定供电电压 3.3 V 3.3 V
加工封装描述 6 X 6 MM, GREEN, MO-220, QFN-36 6 X 6 MM, GREEN, MO-220, QFN-36
无铅 Yes Yes
欧盟RoHS规范 Yes Yes
中国RoHS规范 Yes Yes
状态 ACTIVE ACTIVE
工艺 CMOS CMOS
包装形状 SQUARE SQUARE
包装尺寸 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
表面贴装 Yes Yes
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子间距 0.5000 mm 0.5000 mm
端子涂层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子位置 QUAD QUAD
包装材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
温度等级 OTHER OTHER
通信类型 RF AND BASEBAND CIRCUIT RF AND BASEBAND CIRCUIT
小广播

 
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