| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| ATSAM3U2EA-CU | Atmel (Microchip) | JTAG Debuggers DEBUG ADAPTER ULINK2 | 下载 |
| ATSAM3U2EA-CU | Microchip(微芯科技) | —— | 下载 |
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | LFBGA, BGA144,12X12,32 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 16 weeks |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 24 |
| 位大小 | 32 |
| CPU系列 | CORTEX-M3 |
| 最大时钟频率 | 12 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B144 |
| JESD-609代码 | e2 |
| 长度 | 10 mm |
| I/O 线路数量 | 96 |
| 端子数量 | 144 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA144,12X12,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 电源 | 1.8,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM(字节) | 32768 |
| ROM(单词) | 131072 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.4 mm |
| 速度 | 12 MHz |
| 最大供电电压 | 1.95 V |
| 最小供电电压 | 1.62 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper/Nickel (Sn/Ag/Cu/Ni) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
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