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AM29DL640G70EI

eeworld网站中关于AM29DL640G70EI有5个元器件。有AM29DL640G70EI、AM29DL640G70EI等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
AM29DL640G70EI SPANSION 4M X 16 FLASH 3V PROM, 70 ns, PDSO48 下载
AM29DL640G70EI AMD(超微) 4M X 16 FLASH 3V PROM, 70 ns, PDSO48 下载
AM29DL640G70EIN AMD(超微) IC,EEPROM,NOR FLASH,4MX16/8MX8,CMOS,TSSOP,48PIN,PLASTIC 下载
AM29DL640G70EIN SPANSION Flash, 4MX16, 70ns, PDSO48, 下载
AM29DL640G70EIN Cypress(赛普拉斯) Flash, 4MX16, 70ns, PDSO48, 下载
关于AM29DL640G70EI相关文档资料:
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AM29DL640G70EI资料比对:
型号 AM29DL640G70EI AM29DL640G70EIN
描述 4M X 16 FLASH 3V PROM, 70 ns, PDSO48 IC,EEPROM,NOR FLASH,4MX16/8MX8,CMOS,TSSOP,48PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 AMD(超微) AMD(超微)
包装说明 MO-142DD, TSOP-48 TSSOP, TSSOP48,.8,20
Reach Compliance Code unknow unknow
最长访问时间 70 ns 70 ns
备用内存宽度 8 8
启动块 BOTTOM/TOP BOTTOM/TOP
命令用户界面 YES YES
通用闪存接口 YES YES
数据轮询 YES YES
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
JESD-609代码 e0 e0
内存密度 67108864 bi 67108864 bi
内存集成电路类型 FLASH FLASH
内存宽度 16 16
部门数/规模 16,126 16,126
端子数量 48 48
字数 4194304 words 4194304 words
字数代码 4000000 4000000
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
组织 4MX16 4MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1 TSSOP
封装等效代码 TSSOP48,.8,20 TSSOP48,.8,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
电源 3/3.3 V 3/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
就绪/忙碌 YES YES
部门规模 8K,64K 8K,64K
最大待机电流 0.000005 A 0.000005 A
最大压摆率 0.045 mA 0.045 mA
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL
切换位 YES YES
类型 NOR TYPE NOR TYPE
Base Number Matches 1 1
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