| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| AGLP125V2-CS281 | Microsemi | Programmable Logic IC Development Tools | 下载 |
| AGLP125V2CS281 | Actel | Field Programmable Gate Array, 3120 CLBs, 125000 Gates, 160MHz, 3120-Cell, CMOS, PBGA281, 10 X 10 MM, 1.05 MM HEIGHT, 0.5 MM PITCH, CSP-281 | 下载 |
| AGLP125V2-CS281 | Microchip(微芯科技) | Field Programmable Gate Array, 3120 CLBs, 125000 Gates, 160MHz, 3120-Cell, CMOS, PBGA281 | 下载 |
| AGLP125V2-CS281I | Microsemi | Programmable Logic IC Development Tools | 下载 |
| AGLP125V2CS281I | Actel | Field Programmable Gate Array, 3120 CLBs, 125000 Gates, 160MHz, 3120-Cell, CMOS, PBGA281, 10 X 10 MM, 1.05 MM HEIGHT, 0.5 MM PITCH, CSP-281 | 下载 |
| AGLP125V2-CS281I | Microchip(微芯科技) | Field Programmable Gate Array, 3120 CLBs, 125000 Gates, 160MHz, 3120-Cell, CMOS, PBGA281 | 下载 |
| AGLP125V2-CS281Y | Microsemi | Field Programmable Gate Array, | 下载 |
| AGLP125V2-CS281YC | Microsemi | Field Programmable Gate Array | 下载 |
| AGLP125V2-CS281YI | Microsemi | Field Programmable Gate Array, 3120 CLBs, 125000 Gates, CMOS, PBGA281, 10 X 10 MM, 1.05 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, CSP-281 | 下载 |
| 对应元器件 | pdf文档资料下载 |
|---|---|
| AGLP125V2CS281 、 AGLP125V2CS281I | 下载文档 |
| AGLP125V2-CS281 、 AGLP125V2-CS281I | 下载文档 |
| AGLP125V2-CS281Y 、 AGLP125V2-CS281YI | 下载文档 |
| AGLP125V2-CS281 、 AGLP125V2-CS281I | 下载文档 |
| AGLP125V2-CS281YC | 下载文档 |
| 型号 | AGLP125V2-CS281 | AGLP125V2-CS281I |
|---|---|---|
| 描述 | Programmable Logic IC Development Tools | Programmable Logic IC Development Tools |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Microsemi | Microsemi |
| 包装说明 | TFBGA, BGA281,19X19,20 | TFBGA, BGA281,19X19,20 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 最大时钟频率 | 160 MHz | 160 MHz |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B281 | S-PBGA-B281 |
| 长度 | 10 mm | 10 mm |
| 可配置逻辑块数量 | 3120 | 3120 |
| 等效关口数量 | 125000 | 125000 |
| 输入次数 | 212 | 212 |
| 逻辑单元数量 | 3120 | 3120 |
| 输出次数 | 212 | 212 |
| 端子数量 | 281 | 281 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C |
| 组织 | 3120 CLBS, 125000 GATES | 3120 CLBS, 125000 GATES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA | TFBGA |
| 封装等效代码 | BGA281,19X19,20 | BGA281,19X19,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 1.2/1.5 V | 1.2/1.5 V |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.05 mm | 1.05 mm |
| 最大供电电压 | 1.575 V | 1.575 V |
| 最小供电电压 | 1.425 V | 1.425 V |
| 标称供电电压 | 1.5 V | 1.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10 mm | 10 mm |
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