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ADP1196ACBZ

在2个相关元器件中,ADP1196ACBZ有相关的pdf资料。
器件名 厂商 描 述 功能
ADP1196ACBZ-02-R7 ADI(亚德诺半导体) 5 V, 3 A Logic Controlled High-Side or Low-Side Load Switch 下载
ADP1196ACBZ-R7 ADI(亚德诺半导体) IC BUF OR INV BASED PRPHL DRVR, PBGA6, 1 X 1.50 MM, 0.60 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, WLCSP-6, Peripheral Driver 下载
ADP1196ACBZ的相关参数为:

器件描述

5 V, 3 A Logic Controlled High-Side or Low-Side Load Switch

参数
参数名称属性值
Brand NameAnalog Devices Inc
是否无铅含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码BGA
包装说明VFBGA,
针数6
制造商包装代码CB-6-2
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Samacsys DescriptionAnalog Devices ADP1196ACBZ-02-R7, Hot Swap Controller, 1.8 V, 6-Pin, WLCSP
内置保护OVER CURRENT; THERMAL
接口集成电路类型BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码R-PBGA-B6
JESD-609代码e1
长度1.45 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量6
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出电流流向SINK
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
座面最大高度0.675 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压
标称供电电压1.8 V
表面贴装YES
技术NMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
断开时间800 µs
接通时间10000 µs
宽度0.95 mm
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