| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| ADP1196ACBZ-02-R7 | ADI(亚德诺半导体) | 5 V, 3 A Logic Controlled High-Side or Low-Side Load Switch | 下载 |
| ADP1196ACBZ-R7 | ADI(亚德诺半导体) | IC BUF OR INV BASED PRPHL DRVR, PBGA6, 1 X 1.50 MM, 0.60 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, WLCSP-6, Peripheral Driver | 下载 |
5 V, 3 A Logic Controlled High-Side or Low-Side Load Switch
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | VFBGA, |
| 针数 | 6 |
| 制造商包装代码 | CB-6-2 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Samacsys Description | Analog Devices ADP1196ACBZ-02-R7, Hot Swap Controller, 1.8 V, 6-Pin, WLCSP |
| 内置保护 | OVER CURRENT; THERMAL |
| 接口集成电路类型 | BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B6 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 1.45 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 6 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出电流流向 | SINK |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 座面最大高度 | 0.675 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | NMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 断开时间 | 800 µs |
| 接通时间 | 10000 µs |
| 宽度 | 0.95 mm |
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