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ADG5404BCPZ

在2个相关元器件中,ADG5404BCPZ有相关的pdf资料。
器件名 厂商 描 述 功能
ADG5404BCPZ-REEL7 ADI(亚德诺半导体) 4-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, QCC16 下载
ADG5404BCPZ-REEL7 Rochester Electronics 4-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, QCC16, 4 X 4 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220WGGC, LFCSP-16 下载
ADG5404BCPZ的相关参数为:

器件描述

4-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, QCC16, 4 X 4 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220WGGC, LFCSP-16

参数
参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码QFN
包装说明HVQCCN,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码S-XQCC-N16
JESD-609代码e3
长度4 mm
湿度敏感等级NOT APPLICABLE
负电源电压最大值(Vsup)-22 V
负电源电压最小值(Vsup)-9 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
信道数量4
功能数量1
端子数量16
标称断态隔离度78 dB
通态电阻匹配规范0.7 Ω
最大通态电阻 (Ron)16 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVQCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
座面最大高度0.8 mm
最大供电电压 (Vsup)22 V
最小供电电压 (Vsup)9 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装YES
最长断开时间183 ns
最长接通时间278 ns
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层MATTE TIN
端子形式NO LEAD
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度4 mm
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