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ADCLK925BCPZ

eeworld网站中关于ADCLK925BCPZ有5个元器件。有ADCLK925BCPZ-R2、ADCLK925BCPZ-R2等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
ADCLK925BCPZ-R2 ADI(亚德诺半导体) Ultrafast SiGe ECL Clock/Data Buffers 下载
ADCLK925BCPZ-R2 Rochester Electronics BUFFER AMPLIFIER, QCC16, 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220VEED-2, LFCSP-16 下载
ADCLK925BCPZ-R7 ADI(亚德诺半导体) Digital to Analog Converters - DAC 下载
ADCLK925BCPZ-R7 Rochester Electronics BUFFER AMPLIFIER, QCC16, 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220VEED-2, LFCSP-16 下载
ADCLK925BCPZ-WP ADI(亚德诺半导体) Ultrafast SiGe ECL Clock/Data Buffers 下载
关于ADCLK925BCPZ相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
ADCLK925BCPZ-R2 、 ADCLK925BCPZ-WP 下载文档
ADCLK925BCPZ-R2 、 ADCLK925BCPZ-R7 下载文档
ADCLK925BCPZ-R7 下载文档
ADCLK925BCPZ资料比对:
型号 ADCLK925BCPZ-R2 ADCLK925BCPZ-R7
描述 BUFFER AMPLIFIER, QCC16, 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220VEED-2, LFCSP-16 BUFFER AMPLIFIER, QCC16, 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220VEED-2, LFCSP-16
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 QFN QFN
包装说明 HVQCCN, HVQCCN,
针数 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown
放大器类型 BUFFER BUFFER
JESD-30 代码 S-XQCC-N16 S-XQCC-N16
JESD-609代码 e3 e3
长度 3 mm 3 mm
湿度敏感等级 3 3
功能数量 1 1
端子数量 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
最小输出电流 0.035 A 0.035 A
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 HVQCCN HVQCCN
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 0.9 mm 0.9 mm
供电电压上限 6 V 6 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40
宽度 3 mm 3 mm
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