| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| ADCLK925BCPZ-R2 | ADI(亚德诺半导体) | Ultrafast SiGe ECL Clock/Data Buffers | 下载 |
| ADCLK925BCPZ-R2 | Rochester Electronics | BUFFER AMPLIFIER, QCC16, 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220VEED-2, LFCSP-16 | 下载 |
| ADCLK925BCPZ-R7 | ADI(亚德诺半导体) | Digital to Analog Converters - DAC | 下载 |
| ADCLK925BCPZ-R7 | Rochester Electronics | BUFFER AMPLIFIER, QCC16, 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220VEED-2, LFCSP-16 | 下载 |
| ADCLK925BCPZ-WP | ADI(亚德诺半导体) | Ultrafast SiGe ECL Clock/Data Buffers | 下载 |
| 对应元器件 | pdf文档资料下载 |
|---|---|
| ADCLK925BCPZ-R2 、 ADCLK925BCPZ-WP | 下载文档 |
| ADCLK925BCPZ-R2 、 ADCLK925BCPZ-R7 | 下载文档 |
| ADCLK925BCPZ-R7 | 下载文档 |
| 型号 | ADCLK925BCPZ-R2 | ADCLK925BCPZ-R7 |
|---|---|---|
| 描述 | BUFFER AMPLIFIER, QCC16, 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220VEED-2, LFCSP-16 | BUFFER AMPLIFIER, QCC16, 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220VEED-2, LFCSP-16 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | QFN | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, | HVQCCN, |
| 针数 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 放大器类型 | BUFFER | BUFFER |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N16 | S-XQCC-N16 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 3 mm | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 最小输出电流 | 0.035 A | 0.035 A |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
| 认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 0.9 mm | 0.9 mm |
| 供电电压上限 | 6 V | 6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
| 宽度 | 3 mm | 3 mm |
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