| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| AD9361BBCZ | ADI(亚德诺半导体) | RF Transceiver 2 receive by 2 transmit intgrtd frq | 下载 |
| AD9361BBCZ-CSL | ADI(亚德诺半导体) | RF Agile Transceiver | 下载 |
| AD9361BBCZ-REEL | ADI(亚德诺半导体) | RF Transceiver 1.3V 144-Pin CSP-BGA T/R | 下载 |
RF Transceiver 2 receive by 2 transmit intgrtd frq
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, |
| 针数 | 144 |
| 制造商包装代码 | BC-144-7 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 5A991.B |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B144 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 10 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 144 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 座面最大高度 | 1.7 mm |
| 标称供电电压 | 1.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | RF AND BASEBAND CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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