| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| AD8278BRZ-R7 | Rochester Electronics | INSTRUMENTATION AMPLIFIER, 200 uV OFFSET-MAX, 0.55 MHz BAND WIDTH, PDSO8, ROHS COMPLIANT, MS-012AA, SOIC-8 | 下载 |
| AD8278BRZ-R7 | ADI(亚德诺半导体) | Differential Amplifiers Wide Supply Range Low Pwr | 下载 |
INSTRUMENTATION AMPLIFIER, 200 uV OFFSET-MAX, 0.55 MHz BAND WIDTH, PDSO8, ROHS COMPLIANT, MS-012AA, SOIC-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 放大器类型 | INSTRUMENTATION AMPLIFIER |
| 标称带宽 (3dB) | 0.55 MHz |
| 最小共模抑制比 | 86 dB |
| 最大输入失调电压 | 200 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负供电电压上限 | -18 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 最大非线性 | 0.0012% |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
| 认证状态 | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 标称压摆率 | 1.4 V/us |
| 供电电压上限 | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm |
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