| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| AD7876BQ | ADI(亚德诺半导体) | 1-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL/PARALLEL ACCESS, CDIP24 | 下载 |
| AD7876BQ | Rochester Electronics | 1-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL/PARALLEL ACCESS, CDIP24, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24 | 下载 |
1-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL/PARALLEL ACCESS, CDIP24, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最大模拟输入电压 | 10 V |
| 最小模拟输入电压 | -10 V |
| 最长转换时间 | 9 µs |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0244% |
| 湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED |
| 标称负供电电压 | -5 V |
| 模拟输入通道数量 | 1 |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出位码 | BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY |
| 输出格式 | SERIAL, PARALLEL, 8 BITS, PARALLEL, WORD |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 采样并保持/跟踪并保持 | TRACK |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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