器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
AD203SN | ADI(亚德诺半导体) | Isolation Amplifiers RGD. MIL TMP. RNG. AMP. | 下载 |
AD203SN_15 | ADI(亚德诺半导体) | RUGGED MILITARY TEMPERATURE RANGE 10 KHZ BANDWIDTH LSOLATION AMPLIFIER | 下载 |
AD203SN_16 | ADI(亚德诺半导体) | Rugged, Military Temperature Range, 1 0 kHz Bandwidth Isolation Amplifier | 下载 |
Isolation Amplifiers RGD. MIL TMP. RNG. AMP.
参数名称 | 属性值 |
Source Url Status Check Date | 2013-05-01 14:56:08.989 |
Brand Name | Analog Devices Inc |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP11/38,.6 |
针数 | 11 |
制造商包装代码 | N-11 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
Samacsys Description | IC, ISOLATION AMP, 10KHZ, 0.5V/ uS,DIP-10 |
放大器类型 | ISOLATION AMPLIFIER |
标称带宽 (3dB) | 10 MHz |
最大共模电压 | 1500 V |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T11 |
JESD-609代码 | e0 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 11 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP11/38,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 15 V |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 |
座面最大高度 | 16.5 mm |
最大压摆率 | 20 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | NO |
技术 | HYBRID |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
最大电压增益 | 100 |
最小电压增益 | 1 |
宽度 | 15.24 mm |
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