| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| A3P125-FG144T | Microsemi | FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3 | 下载 |
| A3P125-FG144T | Actel | FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, 350 MHz, PBGA144 | 下载 |
| A3P125-FG144T | Microchip(微芯科技) | Field Programmable Gate Array, 3072 CLBs, 125000 Gates, 350MHz, 3072-Cell, CMOS, PBGA144 | 下载 |
FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Microsemi |
| 包装说明 | 1 MM PITCH, FBGA-144 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 最大时钟频率 | 350 MHz |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B144 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 13 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 可配置逻辑块数量 | 3072 |
| 等效关口数量 | 125000 |
| 输入次数 | 97 |
| 逻辑单元数量 | 3072 |
| 输出次数 | 97 |
| 端子数量 | 144 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 3072 CLBS, 125000 GATES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LBGA |
| 封装等效代码 | BGA144,12X12,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 235 |
| 电源 | 1.5/3.3 V |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.55 mm |
| 最大供电电压 | 1.575 V |
| 最小供电电压 | 1.425 V |
| 标称供电电压 | 1.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 13 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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