| 型号 |
74LV374DB,112 |
74LV374DB,118 |
| 描述 |
IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SSOP |
IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SSOP |
| Brand Name |
NXP Semiconductor |
NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 |
符合 |
符合 |
| 厂商名称 |
NXP(恩智浦) |
NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 |
SSOP2 |
SSOP2 |
| 包装说明 |
SSOP, SSOP20,.3 |
SSOP, SSOP20,.3 |
| 针数 |
20 |
20 |
| 制造商包装代码 |
SOT339-1 |
SOT339-1 |
| Reach Compliance Code |
unknown |
unknown |
| 其他特性 |
TYPICAL VOLP < 0.8V AT VCC = 3.3V, TA = 25 DEGREE C |
TYPICAL VOLP < 0.8V AT VCC = 3.3V, TA = 25 DEGREE C |
| 系列 |
LV/LV-A/LVX/H |
LV/LV-A/LVX/H |
| JESD-30 代码 |
R-PDSO-G20 |
R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 |
e4 |
e4 |
| 长度 |
7.2 mm |
7.2 mm |
| 负载电容(CL) |
50 pF |
50 pF |
| 逻辑集成电路类型 |
BUS DRIVER |
BUS DRIVER |
| 最大频率@ Nom-Sup |
20000000 Hz |
20000000 Hz |
| 最大I(ol) |
0.008 A |
0.008 A |
| 湿度敏感等级 |
1 |
1 |
| 位数 |
8 |
8 |
| 功能数量 |
1 |
1 |
| 端口数量 |
2 |
2 |
| 端子数量 |
20 |
20 |
| 最高工作温度 |
125 °C |
125 °C |
| 最低工作温度 |
-40 °C |
-40 °C |
| 输出特性 |
3-STATE |
3-STATE |
| 输出极性 |
TRUE |
TRUE |
| 封装主体材料 |
PLASTIC/EPOXY |
PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 |
SSOP |
SSOP |
| 封装等效代码 |
SSOP20,.3 |
SSOP20,.3 |
| 封装形状 |
RECTANGULAR |
RECTANGULAR |
| 封装形式 |
SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 |
TUBE |
TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度(摄氏度) |
260 |
260 |
| 电源 |
3.3 V |
3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup |
29 ns |
29 ns |
| 传播延迟(tpd) |
49 ns |
49 ns |
| 认证状态 |
Not Qualified |
Not Qualified |
| 座面最大高度 |
2 mm |
2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) |
5.5 V |
5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) |
1 V |
1 V |
| 标称供电电压 (Vsup) |
3.3 V |
3.3 V |
| 表面贴装 |
YES |
YES |
| 技术 |
CMOS |
CMOS |
| 温度等级 |
AUTOMOTIVE |
AUTOMOTIVE |
| 端子面层 |
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 |
GULL WING |
GULL WING |
| 端子节距 |
0.65 mm |
0.65 mm |
| 端子位置 |
DUAL |
DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 |
30 |
30 |
| 触发器类型 |
POSITIVE EDGE |
POSITIVE EDGE |
| 宽度 |
5.3 mm |
5.3 mm |
| Base Number Matches |
1 |
1 |