| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| 74HCT7030N | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | FIFO, 64X9, Asynchronous, CMOS, PDIP28, | 下载 |
| 74HCT7030N | NXP(恩智浦) | Registers 64 WORD X 9-BIT FIFO | 下载 |
| 74HCT7030N112 | NXP(恩智浦) | Registers 64 WORD X 9-BIT FIFO | 下载 |
| 74HCT7030N,112 | NXP(恩智浦) | 74HC(T)7030 - 9-bit x 64-word FIFO register; 3-state DIP 28-Pin | 下载 |
| 74HCT7030NB | NXP(恩智浦) | IC 64 X 9 OTHER FIFO, 117 ns, PDIP28, PLASTIC, SOT-117, DIP-28, FIFO | 下载 |
FIFO, 64X9, Asynchronous, CMOS, PDIP28,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
| 包装说明 | DIP, DIP28,.6 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 10 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 内存集成电路类型 | OTHER FIFO |
| 内存宽度 | 9 |
| 端子数量 | 28 |
| 字数 | 64 words |
| 字数代码 | 64 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 64X9 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
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