器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
72V283L6BCG | IDT(艾迪悌) | FIFO 3.3V 32K X 36 SSII | 下载 |
72V283L6BCG | IDT (Integrated Device Technology) | CABGA-100, Tray | 下载 |
72V283L6BCG8 | IDT (Integrated Device Technology) | FIFO, 32KX18, 4ns, Synchronous, CMOS, PBGA100, 11 X 11 MM, 1 MM PITCH, GREEN, BGA-100 | 下载 |
CABGA-100, Tray
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Integrated Device Technology |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | CABGA |
包装说明 | LBGA, BGA100,10X10,40 |
针数 | 100 |
制造商包装代码 | BCG100 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Samacsys Description | CHIP ARRAY BGA 11.0 X 11.0 MM X 1.0 MM P |
最长访问时间 | 4 ns |
其他特性 | IT CAN ALSO BE CONFIGURED AS 64K X 9; RETRANSMIT; ASYNCHRONOUS MODE IS ALSO POSSIBLE |
备用内存宽度 | 9 |
最大时钟频率 (fCLK) | 166 MHz |
周期时间 | 6 ns |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B100 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 11 mm |
内存密度 | 589824 bit |
内存集成电路类型 | OTHER FIFO |
内存宽度 | 18 |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 100 |
字数 | 32768 words |
字数代码 | 32000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 32KX18 |
可输出 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LBGA |
封装等效代码 | BGA100,10X10,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.5 mm |
最大待机电流 | 0.015 A |
最大压摆率 | 0.035 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.45 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3.15 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 11 mm |
Base Number Matches | 1 |
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