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72V275L15TF8

在2个相关元器件中,72V275L15TF8有相关的pdf资料。
器件名 厂商 描 述 功能
72V275L15TF8 IDT(艾迪悌) IC fifo SS 32768x18 15ns 64stqfp 下载
72V275L15TF8 IDT (Integrated Device Technology) FIFO 3.3V 32KX18 SUPERSYNC 下载
72V275L15TF8的相关参数为:

器件描述

FIFO 3.3V 32KX18 SUPERSYNC

参数
参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码TQFP
包装说明STQFP-64
针数64
制造商包装代码PP64
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间10 ns
最大时钟频率 (fCLK)66.7 MHz
周期时间15 ns
JESD-30 代码S-PQFP-G64
JESD-609代码e0
长度10 mm
内存密度589824 bit
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度18
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量64
字数32768 words
字数代码32000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX18
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP64,.47SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)240
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大待机电流0.015 A
最大压摆率0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度10 mm
Base Number Matches1
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