器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
7208L25JGI8 | IDT(艾迪悌) | FIFO 3.3V 32K X 9 CMOS FIF | 下载 |
7208L25JGI8 | IDT (Integrated Device Technology) | PLCC-32, Reel | 下载 |
PLCC-32, Reel
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Integrated Device Technology |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | PLCC |
包装说明 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 |
针数 | 32 |
制造商包装代码 | PLG32 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Samacsys Confidence | 3 |
Samacsys Status | Released |
Samacsys PartID | 11320191 |
Samacsys Pin Count | 32 |
Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
Samacsys Package Category | Plastic Leaded Chip Carrier |
Samacsys Footprint Name | PLG32 |
Samacsys Released Date | 2020-02-07 06:13:47 |
Is Samacsys | N |
最长访问时间 | 25 ns |
最大时钟频率 (fCLK) | 28.5 MHz |
周期时间 | 35 ns |
JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 13.97 mm |
内存密度 | 589824 bit |
内存集成电路类型 | OTHER FIFO |
内存宽度 | 9 |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
字数 | 65536 words |
字数代码 | 64000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 64KX9 |
可输出 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC32,.5X.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.55 mm |
最大待机电流 | 0.012 A |
最大压摆率 | 0.12 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 11.43 mm |
Base Number Matches | 1 |
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