电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
Datasheet >

71V546S133PFG

eeworld网站中关于71V546S133PFG有8个元器件。有71V546S133PFG、71V546S133PFG等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
71V546S133PFG IDT (Integrated Device Technology) TQFP-100, Tray 下载
71V546S133PFG IDT(艾迪悌) SRAM 128Kx36 ZBT SYNC 3.3V PIPELINED SRAM 下载
71V546S133PFG8 IDT(艾迪悌) SRAM 128Kx36 ZBT SYNC 3.3V PIPELINED SRAM 下载
71V546S133PFG8 IDT (Integrated Device Technology) TQFP-100, Reel 下载
71V546S133PFGI IDT (Integrated Device Technology) TQFP-100, Tray 下载
71V546S133PFGI IDT(艾迪悌) SRAM 128Kx36 ZBT SYNC 3.3V PIPELINED SRAM 下载
71V546S133PFGI8 IDT(艾迪悌) SRAM 128Kx36 ZBT SYNC 3.3V PIPELINED SRAM 下载
71V546S133PFGI8 IDT (Integrated Device Technology) TQFP-100, Reel 下载
关于71V546S133PFG相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
71V546S133PFG 、 71V546S133PFG8 、 71V546S133PFGI 、 71V546S133PFGI8 下载文档
71V546S133PFG 、 71V546S133PFG8 、 71V546S133PFGI8 下载文档
71V546S133PFGI 下载文档
71V546S133PFG资料比对:
型号 71V546S133PFGI8 71V546S133PFG 71V546S133PFG8 71V546S133PFGI
描述 TQFP-100, Reel TQFP-100, Tray TQFP-100, Reel TQFP-100, Tray
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 TQFP TQFP TQFP TQFP
包装说明 QFP, QFP100,.63X.87 LQFP, QFP100,.63X.87 QFP, QFP100,.63X.87 LQFP, QFP100,.63X.87
针数 100 100 100 100
制造商包装代码 PKG100 PKG100 PKG100 PKG100
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
Samacsys Description TQFP 14.0 X 20.0 X 1.4 MM TQFP 14.0 X 20.0 X 1.4 MM TQFP 14.0 X 20.0 X 1.4 MM TQFP 14.0 X 20.0 X 1.4 MM
最长访问时间 4.2 ns 4.2 ns 4.2 ns 4.2 ns
最大时钟频率 (fCLK) 133 MHz 133 MHz 133 MHz 133 MHz
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3
内存密度 4718592 bit 4718592 bit 4718592 bit 4718592 bit
内存集成电路类型 ZBT SRAM ZBT SRAM ZBT SRAM ZBT SRAM
内存宽度 36 36 36 36
湿度敏感等级 3 3 3 3
功能数量 1 1 1 1
端子数量 100 100 100 100
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C
组织 128KX36 128KX36 128KX36 128KX36
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP LQFP QFP LQFP
封装等效代码 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.045 A 0.04 A 0.04 A 0.045 A
最小待机电流 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V
最大压摆率 0.31 mA 0.3 mA 0.3 mA 0.31 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.465 V 3.465 V 3.465 V 3.465 V
最小供电电压 (Vsup) 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN Matte Tin (Sn) - annealed MATTE TIN Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.65 mm 0.635 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30
Base Number Matches 1 1 1 1
小广播

技术资料推荐更多

论坛推荐更多

技术视频推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
搜索索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
器件入口   1H 36 51 5G 8H B8 C3 CH CI EQ IC JA NT SS X3

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved