器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
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70T631S15BF | IDT (Integrated Device Technology) | CABGA-208, Tray | 下载 |
70T631S15BF | IDT(艾迪悌) | SRAM 256K X 18 STD-PWR 2.5V DUAL PORT RAM | 下载 |
70T631S15BF8 | IDT (Integrated Device Technology) | CABGA-208, Reel | 下载 |
70T631S15BF8 | IDT(艾迪悌) | SRAM 256K X 18 STD-PWR 2.5V DUAL PORT RAM | 下载 |
70T631S15BFG | IDT (Integrated Device Technology) | Dual-Port SRAM, 256KX18, 15ns, CMOS, PBGA208, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, FPBGA-208 | 下载 |
70T631S15BFG | IDT(艾迪悌) | ASYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM | 下载 |
70T631S15BFG8 | IDT(艾迪悌) | ASYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM | 下载 |
70T631S15BFG8 | IDT (Integrated Device Technology) | Multi-Port SRAM, 256KX18, 15ns, CMOS, PBGA208, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, FPBGA-208 | 下载 |
70T631S15BFGI | IDT (Integrated Device Technology) | Dual-Port SRAM | 下载 |
70T631S15BFGI | IDT(艾迪悌) | ASYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM | 下载 |
70T631S15BFGI8 | IDT (Integrated Device Technology) | Dual-Port SRAM | 下载 |
70T631S15BFGI8 | IDT(艾迪悌) | ASYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM | 下载 |
对应元器件 | pdf文档资料下载 |
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型号 | 70T631S15BF | 70T631S15BF8 |
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描述 | CABGA-208, Tray | CABGA-208, Reel |
Brand Name | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | CABGA | CABGA |
包装说明 | LFBGA, BGA208,17X17,32 | LFBGA, BGA208,17X17,32 |
针数 | 208 | 208 |
制造商包装代码 | BF208 | BF208 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A |
Samacsys Description | CHIP ARRAY BGA 15.0 X 15.0 MM X 0.8 MM P | CHIP ARRAY BGA 15.0 X 15.0 MM X 0.8 MM P |
最长访问时间 | 15 ns | 15 ns |
I/O 类型 | COMMON | COMMON |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B208 | S-PBGA-B208 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 15 mm | 15 mm |
内存密度 | 4718592 bit | 4718592 bit |
内存集成电路类型 | DUAL-PORT SRAM | DUAL-PORT SRAM |
内存宽度 | 18 | 18 |
湿度敏感等级 | 3 | 3 |
功能数量 | 1 | 1 |
端口数量 | 2 | 2 |
端子数量 | 208 | 208 |
字数 | 262144 words | 262144 words |
字数代码 | 256000 | 256000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
组织 | 256KX18 | 256KX18 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA | LFBGA |
封装等效代码 | BGA208,17X17,32 | BGA208,17X17,32 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 | 225 |
电源 | 2.5,2.5/3.3 V | 2.5,2.5/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.5 mm | 1.5 mm |
最大待机电流 | 0.01 A | 0.01 A |
最小待机电流 | 2.4 V | 2.4 V |
最大压摆率 | 0.305 mA | 0.305 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 2.6 V | 2.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.4 V | 2.4 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
端子形式 | BALL | BALL |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15 mm | 15 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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