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70T631S15BF

eeworld网站中关于70T631S15BF有12个元器件。有70T631S15BF、70T631S15BF等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
70T631S15BF IDT (Integrated Device Technology) CABGA-208, Tray 下载
70T631S15BF IDT(艾迪悌) SRAM 256K X 18 STD-PWR 2.5V DUAL PORT RAM 下载
70T631S15BF8 IDT (Integrated Device Technology) CABGA-208, Reel 下载
70T631S15BF8 IDT(艾迪悌) SRAM 256K X 18 STD-PWR 2.5V DUAL PORT RAM 下载
70T631S15BFG IDT (Integrated Device Technology) Dual-Port SRAM, 256KX18, 15ns, CMOS, PBGA208, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, FPBGA-208 下载
70T631S15BFG IDT(艾迪悌) ASYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM 下载
70T631S15BFG8 IDT(艾迪悌) ASYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM 下载
70T631S15BFG8 IDT (Integrated Device Technology) Multi-Port SRAM, 256KX18, 15ns, CMOS, PBGA208, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, FPBGA-208 下载
70T631S15BFGI IDT (Integrated Device Technology) Dual-Port SRAM 下载
70T631S15BFGI IDT(艾迪悌) ASYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM 下载
70T631S15BFGI8 IDT (Integrated Device Technology) Dual-Port SRAM 下载
70T631S15BFGI8 IDT(艾迪悌) ASYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM 下载
关于70T631S15BF相关文档资料:
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70T631S15BFGI 、 70T631S15BFGI8 下载文档
70T631S15BFG 、 70T631S15BFG8 下载文档
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70T631S15BF 、 70T631S15BF8 下载文档
70T631S15BF资料比对:
型号 70T631S15BF 70T631S15BF8
描述 CABGA-208, Tray CABGA-208, Reel
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 CABGA CABGA
包装说明 LFBGA, BGA208,17X17,32 LFBGA, BGA208,17X17,32
针数 208 208
制造商包装代码 BF208 BF208
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
Samacsys Description CHIP ARRAY BGA 15.0 X 15.0 MM X 0.8 MM P CHIP ARRAY BGA 15.0 X 15.0 MM X 0.8 MM P
最长访问时间 15 ns 15 ns
I/O 类型 COMMON COMMON
JESD-30 代码 S-PBGA-B208 S-PBGA-B208
JESD-609代码 e0 e0
长度 15 mm 15 mm
内存密度 4718592 bit 4718592 bit
内存集成电路类型 DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM
内存宽度 18 18
湿度敏感等级 3 3
功能数量 1 1
端口数量 2 2
端子数量 208 208
字数 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 256KX18 256KX18
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA LFBGA
封装等效代码 BGA208,17X17,32 BGA208,17X17,32
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 225 225
电源 2.5,2.5/3.3 V 2.5,2.5/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.5 mm 1.5 mm
最大待机电流 0.01 A 0.01 A
最小待机电流 2.4 V 2.4 V
最大压摆率 0.305 mA 0.305 mA
最大供电电压 (Vsup) 2.6 V 2.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.4 V 2.4 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式 BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15 mm 15 mm
Base Number Matches 1 1
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