| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| 5-147447-5 | TE Connectivity(泰科) | 10 MODII BA HDR,DR SM,30AU,CAP, L-FREE | 下载 |
10 MODII BA HDR,DR SM,30AU,CAP, L-FREE
| 参数名称 | 属性值 |
| PCB 连接器组件类型 | PCB 安装接头 |
| Sealable | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 接头类型 | 分离 |
| 行间距 | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 板支座 | 不带 |
| 应力消除 | 不带 |
| 外形 | 标准 |
| 连接器端子负载状态 | 满载 |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 位置数量 Number of Positions | 10 |
| 行数 | 2 |
| 键控 | 否 |
| 柱体尺寸 | .64 mm [ .025 in ] |
| 端子基材 | 铜合金 |
| PCB 端子端接区域电镀材料 | 锡 |
| 焊尾端子电镀材料表面涂层 | 哑光 |
| 端子底板材料 | 镍 |
| 端子保护 | 不带 |
| 端子形状 | 正方形 |
| 端子类型 | 插针 |
| 焊尾端子电镀厚度 (µin) | 150 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 |
| 端子接触部电镀厚度 (µin) | 30 |
| PCB 端接方法 | 表面贴装 |
| 终端电镀厚度 | 3.81 µm [ 150 µin ] |
| 终端电镀材料 | 镍打底镀锡 |
| PCB 安装固定 | 不带 |
| 面板安装特性 | 不带 |
| 接合连接器锁扣 | 不带 |
| PCB 安装方式 | 表面贴装 |
| 接合对准 | 不带 |
| Centerline (Pitch) | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 外壳材料 | LCP(液晶聚合物) |
| 壳体颜色 | 黑色 |
| 接合柱长度 | 8.13 mm [ .32 in ] |
| 高温壳体 | 否 |
| 高速串行数据连接器 | 否 |
| 已忽略的装载位置 | 无 |
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