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5-147447-5

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器件名 厂商 描 述 功能
5-147447-5 TE Connectivity(泰科) 10 MODII BA HDR,DR SM,30AU,CAP, L-FREE 下载
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器件描述

10 MODII BA HDR,DR SM,30AU,CAP, L-FREE

参数
参数名称属性值
PCB 连接器组件类型PCB 安装接头
Sealable
连接器和端子端接到印刷电路板
接头类型分离
行间距2.54 mm [ .1 in ]
板支座不带
应力消除不带
外形标准
连接器端子负载状态满载
PCB 安装方向垂直
位置数量
Number of Positions
10
行数2
键控
柱体尺寸.64 mm [ .025 in ]
端子基材铜合金
PCB 端子端接区域电镀材料
焊尾端子电镀材料表面涂层哑光
端子底板材料
端子保护不带
端子形状正方形
端子类型插针
焊尾端子电镀厚度 (µin)150
端子接触部电镀材料
端子接触部电镀厚度 (µin)30
PCB 端接方法表面贴装
终端电镀厚度3.81 µm [ 150 µin ]
终端电镀材料镍打底镀锡
PCB 安装固定不带
面板安装特性不带
接合连接器锁扣不带
PCB 安装方式表面贴装
接合对准不带
Centerline (Pitch)2.54 mm [ .1 in ]
外壳材料LCP(液晶聚合物)
壳体颜色黑色
接合柱长度8.13 mm [ .32 in ]
高温壳体
高速串行数据连接器
已忽略的装载位置
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