电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
Datasheet >

4116R-1-103

eeworld网站中关于4116R-1-103有4个元器件。有4116R-1-103、4116R-1-103F等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
4116R-1-103 Bourns Resistor Networks & Arrays 16 PIN ISO. 10K OHM 下载
4116R-1-103F Bourns Resistor Networks u0026 Arrays 10K OHM 16 PIN 2% 下载
4116R-1-103FLF Bourns Resistor Networks & Arrays 10K OHM 16 PIN 1% 下载
4116R-1-103LF Bourns —— 下载
关于4116R-1-103相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
4116R-1-103F 、 4116R-1-103LF 下载文档
4116R-1-103 、 4116R-1-103FLF 下载文档
4116R-1-103资料比对:
型号 4116R-1-103 4116R-1-103FLF
描述 Resistor Networks & Arrays 16 PIN ISO. 10K OHM Resistor Networks & Arrays 10K OHM 16 PIN 1%
是否Rohs认证 不符合 符合
包装说明 DIP DIP, 8631
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 5 weeks 11 weeks
构造 Molded Molded
元件功耗 0.25 W 0.25 W
第一元件电阻 10000 Ω 10000 Ω
JESD-609代码 e0 e3
引线长度 3.43 mm 3.43 mm
引线间距 2.54 mm 2.54 mm
安装特点 THROUGH HOLE MOUNT THROUGH HOLE MOUNT
网络类型 ISOLATED ISOLATED
元件数量 1 1
功能数量 8 8
端子数量 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装高度 4.57 mm 4.57 mm
封装长度 21.97 mm 21.97 mm
封装形状 RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE
封装形式 DIP DIP
封装宽度 7.87 mm 7.87 mm
额定功率耗散 (P) 2.25 W 2.25 W
额定温度 70 °C 70 °C
电阻 10000 Ω 10000 Ω
电阻器类型 ARRAY/NETWORK RESISTOR ARRAY/NETWORK RESISTOR
尺寸代码 8631 8631
表面贴装 NO NO
技术 METAL GLAZE/THICK FILM METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数 100 ppm/°C 100 ppm/°C
温度系数跟踪 50 ppm/°C 50 ppm/°C
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn)
端子形状 FLAT FLAT
容差 2% 1%
工作电压 100 V 100 V
Base Number Matches 1 1
小广播

技术资料推荐更多

论坛推荐更多

技术视频推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
搜索索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
器件入口   04 20 3I 5Y 7O 9x E1 EB IK JQ PL QH SE WK WX

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved