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25LC160B-E/ST

eeworld网站中关于25LC160B-E/ST有3个元器件。有25LC160B-E/ST、25LC160B-E/STG等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
25LC160B-E/ST Microchip(微芯科技) 电可擦除可编程只读存储器 16k 2kx8 32B Pg-2.5V 下载
25LC160B-E/STG Microchip(微芯科技) 2K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 下载
25LC160B-E-STG Microchip(微芯科技) EEPROM 16k 2kx8-2.5V 32B Pg Extended Temp 下载
关于25LC160B-E/ST相关文档资料:
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25LC160B-E/MS 、 25LC160B-E/MSG 、 25LC160B-E/P 、 25LC160B-E/PG 、 25LC160B-E/SNG 、 25LC160B-E/STG 下载文档
25LC160B-E-MS 、 25LC160B-E/SN 、 25LC160B-E/ST 下载文档
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25LC160B-E/ST资料比对:
型号 25LC160B-E/MS 25LC160B-E/MSG 25LC160B-E/P 25LC160B-E/PG 25LC160B-E/SNG 25LC160B-E/STG
描述 2K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 2K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 2K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 2K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 2K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 2K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 MSOP MSOP DIP DIP SOIC SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP8,.19 3 X 3 MM, PLASTIC, MSOP-8 DIP, DIP8,.3 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8 SOP, SOP8,.25 TSSOP, TSSOP8,.25
针数 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大时钟频率 (fCLK) 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz
数据保留时间-最小值 200 200 200 200 200 200
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 e3
长度 3 mm 3 mm 9.271 mm 9.271 mm 4.9 mm 4.4 mm
内存密度 16384 bi 16384 bi 16384 bi 16384 bi 16384 bi 16384 bi
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8
字数 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words
字数代码 2000 2000 2000 2000 2000 2000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP DIP DIP SOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP8,.19 TSSOP8,.19 DIP8,.3 DIP8,.3 SOP8,.25 TSSOP8,.25
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 NOT APPLICABLE NOT SPECIFIED 260 260
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm 5.334 mm 5.334 mm 1.75 mm 1.2 mm
串行总线类型 SPI SPI SPI SPI SPI SPI
最大待机电流 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A
最大压摆率 0.006 mA 0.006 mA 0.006 mA 0.006 mA 0.006 mA 0.006 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 NOT APPLICABLE NOT SPECIFIED 40 40
宽度 3 mm 3 mm 7.62 mm 7.62 mm 3.9 mm 3 mm
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms
写保护 HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
湿度敏感等级 1 1 - - 1 1
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