器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
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24LC21A-ISN | Microchip(微芯科技) | 1K 2.5V Dual Mode I 2 C Serial EEPROM | 下载 |
24LC21A-I-SN | Microchip(微芯科技) | 1K 2.5V Dual Mode I2C Serial EEPROM | 下载 |
24LC21AI/SN | Microchip(微芯科技) | 128 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 | 下载 |
24LC21A-I/SN | Microchip(微芯科技) | EEPROM 2.5V Dual Mode | 下载 |
24LC21A-I/SNG | Microchip(微芯科技) | 电可擦除可编程只读存储器 2.5V Dual Mode Lead Free Package | 下载 |
24LC21A-I/SNROC | Microchip(微芯科技) | 128 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 | 下载 |
对应元器件 | pdf文档资料下载 |
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24LC21A-I/PREL 、 24LC21A-I/PROC 、 24LC21A-I/SNROC | 下载文档 |
24LC21AI/P 、 24LC21AI/SN | 下载文档 |
24LC21A-I/SN | 下载文档 |
24LC21A-I/SNG | 下载文档 |
24LC21A-ISN | 下载文档 |
24LC21A-IP | 下载文档 |
24LC21A-I/PG | 下载文档 |
24LC21A-I-P | 下载文档 |
24LC21A-I-PG | 下载文档 |
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型号 | 24LC21A-I/SNROC | 24LC21A-I/PREL | 24LC21A-I/PROC |
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描述 | 128 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 | 128 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8 | 128 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8 |
是否无铅 | 不含铅 | 含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | SOIC | DIP | DIP |
包装说明 | 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 | 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8 | 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8 |
针数 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | compli | compli | compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
其他特性 | 2-WIRE SERIAL INTERFACE | 2-WIRE SERIAL INTERFACE | 2-WIRE SERIAL INTERFACE |
最大时钟频率 (fCLK) | 0.4 MHz | 0.4 MHz | 0.4 MHz |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDIP-T8 | R-PDIP-T8 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 4.9 mm | 9.27 mm | 9.27 mm |
内存密度 | 1024 bi | 1024 bi | 1024 bi |
内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 |
字数 | 128 words | 128 words | 128 words |
字数代码 | 128 | 128 | 128 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
组织 | 128X8 | 128X8 | 128X8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | DIP | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE |
并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | 5.33 mm | 5.33 mm |
串行总线类型 | I2C | I2C | I2C |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
最长写入周期时间 (tWC) | 10 ms | 10 ms | 10 ms |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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