器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
1P1G14MDBVREPG4 | Texas Instruments(德州仪器) | Enhanced Product Single Schmitt-Trigger Inverter 5-SOT-23 -55 to 125 | 下载 |
1P1G14MDBVREPG4 | Harwin | Enhanced Product Single Schmitt-Trigger Inverter 5-SOT-23 -55 to 125 | 下载 |
Enhanced Product Single Schmitt-Trigger Inverter 5-SOT-23 -55 to 125
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | SOT-23 |
包装说明 | LSSOP, TSOP5/6,.11,37 |
针数 | 5 |
Reach Compliance Code | compliant |
Factory Lead Time | 6 weeks |
Samacsys Confidence | 3 |
Samacsys Status | Released |
Samacsys PartID | 605112 |
Samacsys Pin Count | 5 |
Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
Samacsys Package Category | SOT23 (5-Pin) |
Samacsys Footprint Name | DBV-05 |
Samacsys Released Date | 2017-01-12 12:59:53 |
Is Samacsys | N |
系列 | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 2.9 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | INVERTER |
最大I(ol) | 0.032 A |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
输入次数 | 1 |
端子数量 | 5 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LSSOP |
封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TR |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
最大电源电流(ICC) | 0.019 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 6 ns |
传播延迟(tpd) | 16 ns |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | YES |
座面最大高度 | 1.45 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.95 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 1.6 mm |
Base Number Matches | 1 |
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