器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
1-87545-4 | TE Connectivity(泰科) | 28 MODII HDR DRST UNSHRD .100 | 下载 |
1875454 | PHOENIX CONTACT | Modular Terminal Block, 8A, 1 Row(s), 1 Deck(s) | 下载 |
28 MODII HDR DRST UNSHRD .100
参数名称 | 属性值 |
PCB 连接器组件类型 | PCB 安装接头 |
Sealable | 否 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
接头类型 | 不带罩 |
行间距 | 2.54 mm [ .1 in ] |
密封圈 | 不带 |
板支座 | 带有 |
应力消除 | 不带 |
稳定装置 | 不带 |
连接器端子负载状态 | 满载 |
PCB 安装方向 | 垂直 |
位置数量 Number of Positions | 28 |
行数 | 2 |
键控 | 否 |
柱体尺寸 | .64 mm [ .025 in ] |
端子基材 | 磷青铜 |
端子底板材料 | 镍 |
端子保护 | 不带 |
端子形状 | 正方形 |
端子类型 | 插针 |
端子接触部电镀材料 | 金 |
端子接触部电镀厚度 (µin) | 30 |
PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
端接柱体长度 | 2.29 mm [ .09 in ] |
PCB 安装固定 | 不带 |
面板安装特性 | 不带 |
接合连接器锁扣 | 不带 |
PCB 安装方式 | 通孔焊接 |
接合对准 | 不带 |
Centerline (Pitch) | 2.54 mm [ .1 in ] |
外壳材料 | 热塑性 |
壳体颜色 | 黑色 |
接合柱长度 | 8.08 mm [ .318 in ] |
高温兼容 | 否 |
高温壳体 | 否 |
高速串行数据连接器 | 否 |
适用于 | 配合母端 |
封装数量 | 50 |
封装方法 | 托盘 |
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