型号 |
1-5535676-9 |
1-5535676-0 |
1-5535676-1 |
1-5535676-2 |
1-5535676-4 |
1-5535676-6 |
1-5535676-7 |
1-5535676-8 |
描述 |
20 MODII HORZ SR CE 100CL |
11 MODII HORZ SR CE 100CL |
12 MODII HORZ SR CE 100CL |
13 MODII HORZ SR CE 100CL |
15 MODII HORZ SR CE 100CL |
17 MODII HORZ SR CE 100CL |
18 MODII HORZ SR CE 100CL |
19 MODII HORZ SR CE 100CL |
PCB 连接器组件类型 |
PCB 安装母端 |
PCB 安装母端 |
PCB 安装母端 |
- |
PCB 安装母端 |
PCB 安装母端 |
PCB 安装母端 |
PCB 安装母端 |
行间距 |
7.87 mm [ .31 in ] |
7.87 mm [ .31 in ] |
7.87 mm [ .31 in ] |
- |
7.87 mm [ .31 in ] |
7.87 mm [ .31 in ] |
7.87 mm [ .31 in ] |
7.87 mm [ .31 in ] |
Sealable |
否 |
否 |
否 |
- |
否 |
否 |
否 |
否 |
连接器和端子端接到 |
印刷电路板 |
印刷电路板 |
印刷电路板 |
- |
印刷电路板 |
印刷电路板 |
印刷电路板 |
印刷电路板 |
系列 |
AMPMODU, MOD II |
AMPMODU, MOD II |
AMPMODU, MOD II |
- |
AMPMODU, MOD II |
AMPMODU, MOD II |
AMPMODU, MOD II |
AMPMODU, MOD II |
外形 |
标准 |
标准 |
标准 |
- |
标准 |
标准 |
标准 |
标准 |
凸耳 |
否 |
否 |
否 |
- |
否 |
否 |
否 |
否 |
施加的压力 |
标准, 高 |
标准, 高 |
标准, 高 |
- |
标准, 高 |
标准, 高 |
标准, 高 |
标准, 高 |
可堆叠 |
是 |
是 |
是 |
- |
是 |
是 |
是 |
是 |
PCB 安装方向 |
水平, 直角 |
水平, 直角 |
水平, 直角 |
- |
水平, 直角 |
水平, 直角 |
水平, 直角 |
水平, 直角 |
位置数量 Number of Positions |
20 |
11 |
12 |
- |
15 |
17 |
18 |
19 |
行数 |
1 |
1 |
1 |
- |
1 |
1 |
1 |
1 |
电压 (VAC) |
333 |
333 |
333 |
- |
333 |
333 |
333 |
333 |
绝缘电阻 (MΩ) |
5000 |
5000 |
5000 |
- |
5000 |
5000 |
5000 |
5000 |
接触电阻 (MΩ) |
12 |
12 |
12 |
- |
12 |
12 |
12 |
12 |
端子基材 |
磷青铜 |
磷青铜 |
磷青铜 |
- |
磷青铜 |
磷青铜 |
磷青铜 |
磷青铜 |
PCB 端子端接区域电镀材料 |
锡 |
锡 |
锡 |
- |
锡 |
锡 |
锡 |
锡 |
端子配置 |
短点 |
短点 |
短点 |
- |
短点 |
短点 |
短点 |
短点 |
端子接触部电镀材料 |
金 |
金 |
金 |
- |
金 |
金 |
金 |
金 |
端子接触部电镀厚度 (µin) |
30 |
30 |
30 |
- |
30 |
30 |
30 |
30 |
端子类型 |
插座 |
插座 |
插座 |
- |
插座 |
插座 |
插座 |
插座 |
Contact Current Rating (Max) (A) |
2 |
2 |
2 |
- |
2 |
2 |
2 |
2 |
PCB 端子端接区域电镀厚度 (µm) |
3.81 – 7.62 |
3.81 – 7.62 |
3.81 – 7.62 |
- |
3.81 – 7.62 |
3.81 – 7.62 |
3.81 – 7.62 |
3.81 – 7.62 |
端子布局 |
直插式 |
直插式 |
直插式 |
- |
直插式 |
直插式 |
直插式 |
直插式 |
PCB 端接方法 |
通孔 - 焊接 |
通孔 - 焊接 |
通孔 - 焊接 |
- |
通孔 - 焊接 |
通孔 - 焊接 |
通孔 - 焊接 |
通孔 - 焊接 |
端接柱体长度 |
2.92 mm [ .115 in ] |
2.92 mm [ .115 in ] |
2.92 mm [ .115 in ] |
- |
2.92 mm [ .115 in ] |
2.92 mm [ .115 in ] |
2.92 mm [ .115 in ] |
2.92 mm [ .115 in ] |
PCB 安装固定 |
不带 |
不带 |
不带 |
- |
不带 |
不带 |
不带 |
不带 |
Centerline (Pitch) |
2.54 mm [ .1 in ] |
2.54 mm [ .1 in ] |
2.54 mm [ .1 in ] |
- |
2.54 mm [ .1 in ] |
2.54 mm [ .1 in ] |
2.54 mm [ .1 in ] |
2.54 mm [ .1 in ] |
壳体颜色 |
黑色 |
黑色 |
黑色 |
- |
黑色 |
黑色 |
黑色 |
黑色 |
外壳材料 |
聚酯 - GF |
聚酯 - GF |
聚酯 - GF |
- |
聚酯 - GF |
聚酯 - GF |
聚酯 - GF |
聚酯 - GF |
壳体进入方式 |
侧, 闭合入口 |
侧, 闭合入口 |
侧, 闭合入口 |
- |
侧, 闭合入口 |
侧, 闭合入口 |
侧, 闭合入口 |
侧, 闭合入口 |
PCB 厚度(建议) |
1.4 – 2.4 mm [ .055 – .094 in ] |
1.4 – 2.4 mm [ .055 – .094 in ] |
1.4 – 2.4 mm [ .055 – .094 in ] |
- |
1.4 – 2.4 mm [ .055 – .094 in ] |
1.4 – 2.4 mm [ .055 – .094 in ] |
1.4 – 2.4 mm [ .055 – .094 in ] |
1.4 – 2.4 mm [ .055 – .094 in ] |
高度 |
3.48 mm [ .137 in ] |
3.48 mm [ .137 in ] |
3.48 mm [ .137 in ] |
- |
3.48 mm [ .137 in ] |
3.48 mm [ .137 in ] |
3.48 mm [ .137 in ] |
3.48 mm [ .137 in ] |
尾部长度 |
2.92 mm [ .115 in ] |
2.92 mm [ .115 in ] |
2.92 mm [ .115 in ] |
- |
2.92 mm [ .115 in ] |
2.92 mm [ .115 in ] |
2.92 mm [ .115 in ] |
2.92 mm [ .115 in ] |
工组温度范围 (°C) |
-65 – 125 |
-65 – 125 |
-65 – 125 |
- |
-65 – 125 |
-65 – 125 |
-65 – 125 |
-65 – 125 |
高温兼容 |
是 |
是 |
是 |
- |
是 |
是 |
是 |
是 |
拾放盖 |
不带 |
不带 |
不带 |
- |
不带 |
不带 |
不带 |
不带 |
焊接工艺特性 |
板支座 |
板支座 |
板支座 |
- |
板支座 |
板支座 |
板支座 |
板支座 |
适用于 |
公端 |
公端 |
公端 |
- |
公端 |
公端 |
公端 |
公端 |
已批准的标准 |
CSA LR7189, UL E28476 |
CSA LR7189, UL E28476 |
CSA LR7189, UL E28476 |
- |
CSA LR7189, UL E28476 |
CSA LR7189, UL E28476 |
CSA LR7189, UL E28476 |
CSA LR7189, UL E28476 |
UL 易燃性等级 |
UL 94V-0 |
UL 94V-0 |
UL 94V-0 |
- |
UL 94V-0 |
UL 94V-0 |
UL 94V-0 |
UL 94V-0 |
MIL-C-55032 |
否 |
否 |
否 |
- |
否 |
否 |
否 |
否 |
封装数量 |
750 |
20 |
1000 |
- |
1000 |
55 |
- |
500 |
注释 |
TE 建议使用接合金或带双层电镀母端配件的双层电镀公端。 |
TE 建议使用接合金或带双层电镀母端配件的双层电镀公端。 |
TE 建议使用接合金或带双层电镀母端配件的双层电镀公端。 |
- |
TE 建议使用接合金或带双层电镀母端配件的双层电镀公端。 |
TE 建议使用接合金或带双层电镀母端配件的双层电镀公端。 |
TE 建议使用接合金或带双层电镀母端配件的双层电镀公端。 |
TE 建议使用接合金或带双层电镀母端配件的双层电镀公端。 |