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AD745SCHIPS

产品描述

AD745SCHIPS放大器基础信息:

AD745SCHIPS是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIE-7

AD745SCHIPS放大器核心信息:

AD745SCHIPS的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED25℃下的最大偏置电流为:0.0004 µA他的最大平均偏置电流为0.0004 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,AD745SCHIPS的标称压摆率有12.5 V/us。厂商给出的AD745SCHIPS的最大压摆率为10 mA.其最小电压增益为800000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,AD745SCHIPS增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为20000 kHz。

AD745SCHIPS的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。AD745SCHIPS的输入失调电压为1000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

AD745SCHIPS的相关尺寸:

AD745SCHIPS拥有7个端子.其端子位置类型为:UPPER。共有针脚:7

AD745SCHIPS放大器其他信息:

AD745SCHIPS采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。AD745SCHIPS的频率补偿情况是:YES (AVCL>=5)。其温度等级为:MILITARY。

AD745SCHIPS不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-XUUC-N7。其对应的的JESD-609代码为:e0。AD745SCHIPS的封装代码是:DIE。AD745SCHIPS封装的材料多为UNSPECIFIED。

而其封装形状为RECTANGULAR。AD745SCHIPS封装引脚的形式有:UNCASED CHIP。其端子形式有:NO LEAD。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小334KB,共12页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
器件替换:AD745SCHIPS替换放大器
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AD745SCHIPS概述

AD745SCHIPS放大器基础信息:

AD745SCHIPS是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIE-7

AD745SCHIPS放大器核心信息:

AD745SCHIPS的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED25℃下的最大偏置电流为:0.0004 µA他的最大平均偏置电流为0.0004 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,AD745SCHIPS的标称压摆率有12.5 V/us。厂商给出的AD745SCHIPS的最大压摆率为10 mA.其最小电压增益为800000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,AD745SCHIPS增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为20000 kHz。

AD745SCHIPS的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。AD745SCHIPS的输入失调电压为1000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

AD745SCHIPS的相关尺寸:

AD745SCHIPS拥有7个端子.其端子位置类型为:UPPER。共有针脚:7

AD745SCHIPS放大器其他信息:

AD745SCHIPS采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。AD745SCHIPS的频率补偿情况是:YES (AVCL>=5)。其温度等级为:MILITARY。

AD745SCHIPS不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-XUUC-N7。其对应的的JESD-609代码为:e0。AD745SCHIPS的封装代码是:DIE。AD745SCHIPS封装的材料多为UNSPECIFIED。

而其封装形状为RECTANGULAR。AD745SCHIPS封装引脚的形式有:UNCASED CHIP。其端子形式有:NO LEAD。

AD745SCHIPS规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIE
包装说明DIE-7
针数7
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)0.0004 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)0.0004 µA
最小共模抑制比80 dB
标称共模抑制比95 dB
频率补偿YES (AVCL>=5)
最大输入失调电压1000 µV
JESD-30 代码R-XUUC-N7
JESD-609代码e0
低-偏置YES
低-失调NO
负供电电压上限-18 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量1
端子数量7
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装等效代码DIE OR CHIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式UNCASED CHIP
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源+-15 V
认证状态Not Qualified
标称压摆率12.5 V/us
最大压摆率10 mA
供电电压上限18 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装YES
技术BIFET
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽20000 kHz
最小电压增益800000
Base Number Matches1

AD745SCHIPS相似产品对比

AD745SCHIPS AD745AR AD745KN AD745BQ AD745AQ AD745AR-16 AD745JCHIPS AD745SQ/883B
描述 IC OP-AMP, 1000 uV OFFSET-MAX, 20 MHz BAND WIDTH, UUC7, DIE-7, Operational Amplifier IC OP-AMP, 800 uV OFFSET-MAX, 20 MHz BAND WIDTH, PDSO16, SOIC-16, Operational Amplifier IC OP-AMP, 1000 uV OFFSET-MAX, 20 MHz BAND WIDTH, PDIP8, MINI, PLASTIC, DIP-8, Operational Amplifier IC OP-AMP, 500 uV OFFSET-MAX, 20 MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplifier IC OP-AMP, 1500 uV OFFSET-MAX, 20 MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplifier IC OP-AMP, 1500 uV OFFSET-MAX, 20 MHz BAND WIDTH, PDSO16, SOIC-16, Operational Amplifier IC OP-AMP, 1500 uV OFFSET-MAX, 20 MHz BAND WIDTH, UUC7, DIE-7, Operational Amplifier IC OP-AMP, 2000 uV OFFSET-MAX, 20 MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplifier
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIE SOIC DIP DIP DIP SOIC DIE DIP
包装说明 DIE-7 SOIC-16 DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3 SOIC-16 DIE-7 DIP, DIP8,.3
针数 7 16 8 8 8 16 7 8
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant unknown unknown unknown compliant compliant unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB) 0.0004 µA 0.0004 µA 0.0004 µA 0.0004 µA 0.0006 µA 0.0006 µA 0.0006 µA 0.0006 µA
最小共模抑制比 80 dB 80 dB 88 dB 88 dB 78 dB 78 dB 78 dB 78 dB
最大输入失调电压 1000 µV 800 µV 1000 µV 500 µV 1500 µV 1500 µV 1500 µV 2000 µV
JESD-30 代码 R-XUUC-N7 R-PDSO-G16 R-PDIP-T8 R-GDIP-T8 R-GDIP-T8 R-PDSO-G16 R-XUUC-N7 R-GDIP-T8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
负供电电压上限 -18 V -18 V -18 V -18 V -18 V -18 V -18 V -18 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 7 16 8 8 8 16 7 8
最高工作温度 125 °C 85 °C 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C 70 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C - -55 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIE SOP DIP DIP DIP SOP DIE DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 UNCASED CHIP SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE UNCASED CHIP IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称压摆率 12.5 V/us 12.5 V/us 12.5 V/us 12.5 V/us 12.5 V/us 12.5 V/us 12.5 V/us 12.5 V/us
最大压摆率 10 mA 10 mA 10 mA 10 mA 10 mA 10 mA 10 mA 10 mA
供电电压上限 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 YES YES NO NO NO YES YES NO
技术 BIFET BIFET BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL MILITARY
端子面层 TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING NO LEAD THROUGH-HOLE
端子位置 UPPER DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL UPPER DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 20000 kHz 20000 kHz 20000 kHz 20000 kHz 20000 kHz 20000 kHz 20000 kHz 20000 kHz
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK - VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.0004 µA 0.0004 µA 0.0004 µA 0.0001 µA 0.0004 µA - 0.0004 µA 0.0004 µA
标称共模抑制比 95 dB 95 dB 102 dB 102 dB 95 dB - 95 dB 95 dB
频率补偿 YES (AVCL>=5) YES (AVCL>=5) YES (AVCL>=5) YES (AVCL>=5) YES (AVCL>=5) - YES (AVCL>=5) YES (AVCL>=5)
低-偏置 YES YES YES YES YES - YES YES
低-失调 NO NO NO YES NO - NO NO
封装等效代码 DIE OR CHIP SOP16,.4 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3 - DIE OR CHIP DIP8,.3
电源 +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V - +-15 V +-15 V
最小电压增益 800000 800000 1800000 1800000 800000 - 800000 800000
座面最大高度 - 2.65 mm 5.33 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.65 mm - 5.08 mm
端子节距 - 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm - 2.54 mm
宽度 - 7.5 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.5 mm - 7.62 mm
厂商名称 - - ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
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