AD745SCHIPS放大器基础信息:
AD745SCHIPS是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIE-7
AD745SCHIPS放大器核心信息:
AD745SCHIPS的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED25℃下的最大偏置电流为:0.0004 µA他的最大平均偏置电流为0.0004 µA
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,AD745SCHIPS的标称压摆率有12.5 V/us。厂商给出的AD745SCHIPS的最大压摆率为10 mA.其最小电压增益为800000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,AD745SCHIPS增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为20000 kHz。
AD745SCHIPS的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。AD745SCHIPS的输入失调电压为1000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
AD745SCHIPS的相关尺寸:
AD745SCHIPS拥有7个端子.其端子位置类型为:UPPER。共有针脚:7
AD745SCHIPS放大器其他信息:
AD745SCHIPS采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。AD745SCHIPS的频率补偿情况是:YES (AVCL>=5)。其温度等级为:MILITARY。
AD745SCHIPS不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-XUUC-N7。其对应的的JESD-609代码为:e0。AD745SCHIPS的封装代码是:DIE。AD745SCHIPS封装的材料多为UNSPECIFIED。
而其封装形状为RECTANGULAR。AD745SCHIPS封装引脚的形式有:UNCASED CHIP。其端子形式有:NO LEAD。
AD745SCHIPS放大器基础信息:
AD745SCHIPS是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIE-7
AD745SCHIPS放大器核心信息:
AD745SCHIPS的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED25℃下的最大偏置电流为:0.0004 µA他的最大平均偏置电流为0.0004 µA
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,AD745SCHIPS的标称压摆率有12.5 V/us。厂商给出的AD745SCHIPS的最大压摆率为10 mA.其最小电压增益为800000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,AD745SCHIPS增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为20000 kHz。
AD745SCHIPS的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。AD745SCHIPS的输入失调电压为1000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
AD745SCHIPS的相关尺寸:
AD745SCHIPS拥有7个端子.其端子位置类型为:UPPER。共有针脚:7
AD745SCHIPS放大器其他信息:
AD745SCHIPS采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。AD745SCHIPS的频率补偿情况是:YES (AVCL>=5)。其温度等级为:MILITARY。
AD745SCHIPS不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-XUUC-N7。其对应的的JESD-609代码为:e0。AD745SCHIPS的封装代码是:DIE。AD745SCHIPS封装的材料多为UNSPECIFIED。
而其封装形状为RECTANGULAR。AD745SCHIPS封装引脚的形式有:UNCASED CHIP。其端子形式有:NO LEAD。
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | DIE |
包装说明 | DIE-7 |
针数 | 7 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Is Samacsys | N |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0004 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.0004 µA |
最小共模抑制比 | 80 dB |
标称共模抑制比 | 95 dB |
频率补偿 | YES (AVCL>=5) |
最大输入失调电压 | 1000 µV |
JESD-30 代码 | R-XUUC-N7 |
JESD-609代码 | e0 |
低-偏置 | YES |
低-失调 | NO |
负供电电压上限 | -18 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 7 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE |
封装等效代码 | DIE OR CHIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | UNCASED CHIP |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | +-15 V |
认证状态 | Not Qualified |
标称压摆率 | 12.5 V/us |
最大压摆率 | 10 mA |
供电电压上限 | 18 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BIFET |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 20000 kHz |
最小电压增益 | 800000 |
Base Number Matches | 1 |
AD745SCHIPS | AD745AR | AD745KN | AD745BQ | AD745AQ | AD745AR-16 | AD745JCHIPS | AD745SQ/883B | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
描述 | IC OP-AMP, 1000 uV OFFSET-MAX, 20 MHz BAND WIDTH, UUC7, DIE-7, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 800 uV OFFSET-MAX, 20 MHz BAND WIDTH, PDSO16, SOIC-16, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 1000 uV OFFSET-MAX, 20 MHz BAND WIDTH, PDIP8, MINI, PLASTIC, DIP-8, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 500 uV OFFSET-MAX, 20 MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 1500 uV OFFSET-MAX, 20 MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 1500 uV OFFSET-MAX, 20 MHz BAND WIDTH, PDSO16, SOIC-16, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 1500 uV OFFSET-MAX, 20 MHz BAND WIDTH, UUC7, DIE-7, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 2000 uV OFFSET-MAX, 20 MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplifier |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | DIE | SOIC | DIP | DIP | DIP | SOIC | DIE | DIP |
包装说明 | DIE-7 | SOIC-16 | DIP, DIP8,.3 | DIP, DIP8,.3 | DIP, DIP8,.3 | SOIC-16 | DIE-7 | DIP, DIP8,.3 |
针数 | 7 | 16 | 8 | 8 | 8 | 16 | 7 | 8 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | unknown | unknown | unknown | compliant | compliant | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0004 µA | 0.0004 µA | 0.0004 µA | 0.0004 µA | 0.0006 µA | 0.0006 µA | 0.0006 µA | 0.0006 µA |
最小共模抑制比 | 80 dB | 80 dB | 88 dB | 88 dB | 78 dB | 78 dB | 78 dB | 78 dB |
最大输入失调电压 | 1000 µV | 800 µV | 1000 µV | 500 µV | 1500 µV | 1500 µV | 1500 µV | 2000 µV |
JESD-30 代码 | R-XUUC-N7 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T8 | R-GDIP-T8 | R-GDIP-T8 | R-PDSO-G16 | R-XUUC-N7 | R-GDIP-T8 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
负供电电压上限 | -18 V | -18 V | -18 V | -18 V | -18 V | -18 V | -18 V | -18 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 7 | 16 | 8 | 8 | 8 | 16 | 7 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C | 85 °C | 70 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 70 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - | -55 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIE | SOP | DIP | DIP | DIP | SOP | DIE | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | UNCASED CHIP | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | UNCASED CHIP | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
标称压摆率 | 12.5 V/us | 12.5 V/us | 12.5 V/us | 12.5 V/us | 12.5 V/us | 12.5 V/us | 12.5 V/us | 12.5 V/us |
最大压摆率 | 10 mA | 10 mA | 10 mA | 10 mA | 10 mA | 10 mA | 10 mA | 10 mA |
供电电压上限 | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
表面贴装 | YES | YES | NO | NO | NO | YES | YES | NO |
技术 | BIFET | BIFET | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
温度等级 | MILITARY | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | NO LEAD | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | NO LEAD | THROUGH-HOLE |
端子位置 | UPPER | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | UPPER | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 20000 kHz | 20000 kHz | 20000 kHz | 20000 kHz | 20000 kHz | 20000 kHz | 20000 kHz | 20000 kHz |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | - | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.0004 µA | 0.0004 µA | 0.0004 µA | 0.0001 µA | 0.0004 µA | - | 0.0004 µA | 0.0004 µA |
标称共模抑制比 | 95 dB | 95 dB | 102 dB | 102 dB | 95 dB | - | 95 dB | 95 dB |
频率补偿 | YES (AVCL>=5) | YES (AVCL>=5) | YES (AVCL>=5) | YES (AVCL>=5) | YES (AVCL>=5) | - | YES (AVCL>=5) | YES (AVCL>=5) |
低-偏置 | YES | YES | YES | YES | YES | - | YES | YES |
低-失调 | NO | NO | NO | YES | NO | - | NO | NO |
封装等效代码 | DIE OR CHIP | SOP16,.4 | DIP8,.3 | DIP8,.3 | DIP8,.3 | - | DIE OR CHIP | DIP8,.3 |
电源 | +-15 V | +-15 V | +-15 V | +-15 V | +-15 V | - | +-15 V | +-15 V |
最小电压增益 | 800000 | 800000 | 1800000 | 1800000 | 800000 | - | 800000 | 800000 |
座面最大高度 | - | 2.65 mm | 5.33 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 2.65 mm | - | 5.08 mm |
端子节距 | - | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | - | 2.54 mm |
宽度 | - | 7.5 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.5 mm | - | 7.62 mm |
厂商名称 | - | - | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
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