肖特基二极管

导读：泰克科技的精准测试确保手机3D人脸识别技术的商用安全性，点亮未来科技。在库克口中被描述为“定义未来智能手机形态”的新款旗舰机iPhoneX，开创技术先河，采用3D人脸识别FaceID，即将颠覆智能手机用户的使用体验。泰克科技全程参与FaceID技术的量产测试，为这个耀眼的未来科技实现商用化提供了坚实而精准的合作支持。那么，这两个高科技公司究竟擦出了什么火花呢？iPho...[详细]

北京时间4月13日早间消息，据报道，周一，在英伟达计划生产基于ARM技术的服务器CPU的消息传出之后，英特尔股价收盘时下跌4.18%。与此同时，英伟达股价当日收盘时上涨了5.62%。　　一直以来，英伟达最出名的产品是其用于人工智能的图形处理器和芯片，而不是用于驱动计算机的CPU。　　该公司最新的“Grace”服务器处理器，是其首个数据中心CPU。据估计，英特尔在服务器处理器市场上...[详细]

停牌两周后，国内LED龙头企业三安光电正式宣布了其重大事项。公司15日晚间公告称，已与多个合作方签署了战略合作协议，力推公司发展成为专业的集成电路公司。值得关注的是，为引入合作方，三安光电大股东三安集团此次还将转让所持公司约9%的股份。据披露，6月15日，三安光电与华芯投资、国开行及三安集团签订了《关于投资发展集成电路产业之战略合作协议》，约定国开行、华芯投资与三安集团及三安光电建立战略合作关系...[详细]

多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动和AI芯片的产品质量。Synopsys.ai™EDA解决方案中的模拟设计迁移流程可实现台积公司跨工艺节点的快速设计迁移。新思科技接口IP和基础IP的广泛产品组合正在开发中，将助力缩短设计周期并降低集成风险。...[详细]

研究人员创造了第一个基于二维半导体材料的内存处理器，包含1000多个晶体管，这是工业生产道路上的一个重要里程碑。图片来源：艾伦·赫尔佐格/洛桑联邦理工学院据最新一期《自然·电子学》报道，瑞士洛桑联邦理工学院研究人员提出了一种基于二硫化钼的内存处理器，专用于数据处理中的基本运算之一：向量矩阵乘法。这种操作在数字信号处理和人工智能模型的实现中无处不在，其效率的提高可为整个信息通信行业节约大量的...[详细]

丰富的高性能特种聚合物和化学品，满足制造商在半导体工艺中的各种需求。2023年6月29日，比利时布鲁塞尔全球特种材料领导者索尔维将参加于2023年6月29日-7月1日在上海新国际博览中心举行的上海国际半导体展览会（SEMICONCHINA）（展位号：E7249）。公司将展示一系列技术先进的特种聚合物和化学品。凭借出色的纯度、持久的化学稳定性以及优异的耐高温性和耐等离子体性，这些产...[详细]

近日韩媒报道称，LGD计划于2018年向位于韩国坡州地区的新厂投资4万亿韩元(约合35.6亿美元)，建设第六代柔性OLED(有机发光二极管)生产线。6月1日，LGD中国区相关人士对笔者表示，关于新厂投资，具体的投资方向还在进行审核中，目前还未做出任何决定。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。韩国面板厂商LGDisplay(乐金显示)或将在中小尺寸OLED面板上有新投资。近日韩媒报...[详细]

英特尔宣示将抢进晶圆代工市场，市场预期恐威胁台积电，但外资券商美林及麦格里仍力挺台积电，认为尽管英特尔愿意帮对手代工，恐怕也很难获得对手认同，且争取高通及苹果手机芯片的难度也高，短期内仍无法威胁台积电地位。美林和麦格里近日针对半导体巨擘英特尔执行长BrianKrzanich日前宣布，英特尔将扩大晶圆代工业务，运用其先进制程优势为其它厂商代工芯片，且范围将扩及曾经在手机芯片打败英特尔的安谋（...[详细]

近日开幕的NVIDIAGTC大会中，SK海力士率先点燃了显卡爱好者的热情，展示了首颗8GbGDDR6显存芯片，引脚带宽比GDDR5实现翻倍，256bit的总带宽看齐HBM1一代和AMD的残疾2代，同时电压降低。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。现在，黄仁勋的主题演讲也正式敲定，将在北京时间今晚24点举行。老黄称，演讲中将推出新品，而且他们正在积极备货调整库存中，并邀请参加财报的...[详细]

据彭博社周四报道，中美贸易代表原则上就第一阶段协议条款达成共识，且美国总统特朗普已经批准该项贸易协议，并将推迟本周（15）日将开征的新关税。12月15日的新一轮关税将适用于价值近1,600亿美元的中国进口产品，如视频游戏机、电脑显示器等。12月15日清单：List4B–EffectiveDecember15,2019特朗普周四发推称释出乐观信号，“我们非常接近与中...[详细]

当前的尖端科技如人工智能(AI)和机器学习(machinelearning)需要处理能力强大、速度相当快的芯片，除了绘图处理器(GPU)之外，现场可编程闸阵列(FPGA)也相当符合要求，但需要复杂的专业技术辅助，英特尔(Intel)计划让FPGA变得更简便，让它们加速打入数据中心服务器应用。 FPGA可以随着不同的任务被重新改配置，长久以来被电信设备、工业系统、汽车、军事和航太产业所使用。...[详细]

电子网消息，26日厦门火炬高新区签约联和集成电路产业投资基金、凌阳科技、闳康科技、天擎积体电路等六个项目。据介绍，这六个项目均为海峡两岸先进的集成电路设计项目、基础性平台、投融资平台，落户厦门火炬后，将进一步壮大厦门市集成电路产业集群，大大提升集成电路技术水平。火炬高新区是厦门市集成电路产业的主要承接地。截至目前，火炬高新区集成电路的企业数超过百家、产值超过百亿元，初步覆盖“芯片设计、材料与设...[详细]

IBM苏黎世研究实验室(IBMResearchofZurich)开发出一种尺寸极其微小的纳米线，具有一般标准材料所没有的光学特性，从而为开发出基于半导体纳米线的「新一代晶体管」电路研究而铺路。该研究实验室与挪威科技大学(NorwegianUniversityofScienceandTechnology)合作的最新发现是一种在硅基底上产生机械应变砷化镓(GaAs)纳米线的...[详细]

根据国外科技媒体SamNews24报道，行业专家认为三星电子、SK海力士和美光三家公司正大力推动DDR5内存普及，以此遏制半导体市场下滑的趋势。DDR5DRAM是联合电子设备工程委员会（JEDEC）推出的最新DRAM规范，其性能比DDR4DRAM高了一倍。DDR4DRAM当前占据了内存市场的大部分份额。业内人士认为通过提高DDR5内存的产量，普及DDR...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]