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近日，罗姆半导体（以下简称罗姆）举办了线上媒体交流会，分享了罗姆的最新企业动态，以及第四代碳化硅产品和技术演讲。业绩长虹持续增长罗姆半导体（上海）有限公司市场宣传课高级经理张嘉煜先生，首先基于2022财年（2022年4月1日~2023年3月31日）上半期财报给媒体进行了简要说明。2022年上半财年罗姆整个集团的销售额为2600亿日元左右，其中营业利润504亿日元，纯利润521...[详细]

3月22日消息，据国外媒体报道，英特尔至强系列处理器目前包括E3、E5和E7等三个子系列产品，分别用于单核、双核和多核处理器系统。目前这一代至强E3和E5处理器是在2012年3月至5月的三个月期间发布的。未来的至强E3和E5处理器将逐步推出，其中E3处理器在2013年5月或者6月推出，E5处理器的推出时间将延迟到2014年第一季度。基于IvyBridge架构的E7处理器预计将在今年第二季...[详细]

构架多元化国际化投资者结构，长电科技圆满完成50亿元定增项目2021年5月7日，中国上海——全球领先的集成电路器件成品制造和技术服务提供商长电科技近日发布公告，公司圆满完成定增募资约50亿元人民币。本次50亿元人民币非公发项目首轮一次募足并成功引入了国内外知名投资机构和投资人，其中超过一半的募资额是来自于阿布扎比主权财富基金、JP摩根、广发基金、正心谷等国内外的头部投资机构。这种多元...[详细]

电子网消息，2月4日晚间，指纹芯片行业龙头汇顶科技发布对外投资公告称，公司将通过增资子公司汇顶科技（香港）有限公司（以下简称“汇顶香港”）收购海外标的，增强公司在物联网产业布局；同时华芯投资副总裁高松涛将担任公司非独立董事。公告披露，汇顶科技拟使用自有资金1,500万美元以现金出资方式对全资子公司汇顶香港进行增资，增资后通过汇顶香港以并购的方式取得恪理德国有限责任公司100%股权，出...[详细]

　　芯片设计重要还是制造重要，等日本的这项“黑科技”出来后或许就有答案了。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　横空出世的“迷你”晶圆厂　　我们知道，台积电最新的超大晶圆厂(GIGAFAB)，每个月可生产超过10万片12寸晶圆，而每座晶圆厂造价高达3千亿新台币(约合610亿人民币)。但今年4月1日，日本推出的“迷你晶圆厂”(MinimalFab)，瞄准物...[详细]

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前10大IC设计业者2017年第2季营收及排名出炉，博通(Broadcom)(BRCM-US)、高通(Qualcomm)与辉达(NVIDIA)(NVDA-US)分居营收排名前三，然而值得留意的是，联发科(MediaTek)与迈威尔(Marvell)营收是前10大唯二衰退的业者。拓墣产业研究院分...[详细]

电子网消息，根据IHSMarkit的最新统计，第二季度全球芯片销售收入环比增长6.1%，达到1014亿美元，创2014年以来最高增速。当季存储器芯片销售收入环比大幅增长10.7%至302亿美元，创历史新高。　　统计显示，第二季度DRAM和NOR闪存表现突出，销售收入环比增速分别高达14%和12.3%。IHSMarkit分析师表示，去年第三季度和第四季度对产品供应的担忧给行业造成了压力，这...[详细]

“经过30年的跟随式创新，中国企业正在手机产业链中逐步崛起，本次经济危机和中国3G市场启动更是为中国手机制造业崛起提供了良好的机遇。”在日前举办的第六届中国手机制造技术论坛（CMMF2009）上，中国通信学会通信设备制造技术委员会常务副主任张庆忠指出，手机产业链现在已经迈过国际大厂垄断阶段、芯片设计公司突破封锁阶段，进入了一站式设计阶段，将来会有更多厂商进入手机市场，从而引发手机市场格局的...[详细]

据中科院之声消息，5月3日，中国科学院在上海举办新闻发布会，宣布世界上第一台超越早期经典计算机的光量子计算机诞生。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。称霸全球中国自主研发光量子计算机诞生据悉，该量子计算机是货真价实的“中国造”，是中国科学技术大学潘建伟教授及其同事陆朝阳、朱晓波等，联合浙江大学王浩华教授研究组攻关突破的成果。据介绍，潘建伟、陆朝阳等利用自主发展的综合性能国...[详细]

少量的氟将白色石墨烯由绝缘体转变成具有磁性的宽带隙半导体。莱斯大学的科学家表示，这样可以使独特的材料适用于极端环境中的电子设备。莱斯大学研究人员的一篇概念证明论文证实了将二维六方氮化硼（h-BN）（即白色石墨烯）从绝缘体转变为半导体的方法。他们说，磁性是一个意想不到的额外收获。由于原子薄的材料是一种特殊的热导体，研究人员认为它可能对高温应用中的电子产品有用，甚至可能是磁存储器件。莱斯大学的...[详细]

    紫光国芯周一在全景网投资者互动平台上回答投资者提问时介绍，DDR4与DDR3相比，单条容量有很大提高，可以实现较高的容量。另外，频率和带宽都有明显提高。工艺的提高也会降低工作电压，有利于更低的功耗。　　同时，关于公司在国内业界、排名情况，紫光国芯介绍，公司的DRAM芯片设计技术处于世界先进水平，国内稀缺，但目前产品产量很小，市场份额不大。　　针对投资者关于公司DDR4存储器芯片相比D...[详细]

随着市场板块的移动，移动相关的产业也渐渐地开始在各项数字上超越以往看似无法动摇的大公司。三星在今年第二季的财报之中，取得了126亿美元盈利的好成绩，这报告中最令人感到有意思的，是单在高达540亿美元的收入部分，其中150亿美元是出自半导体项目，而这项数字也正式在本季度超越了全球芯片大厂Intel的148亿美元的数字，中断了后者24年来的连霸纪录成为当今全球最大芯片制造商。...[详细]

日前，华尔街日报引述知情人士报道，台积电将在美国亚利桑那州扩大投资，建置一座3纳米厂。对此，台积电表示，公司目前正在建设的亚利桑那州晶圆厂，包含一部分可能用于二期厂房的建筑，通过利用一期同时建设的资源来提高成本效益。这座建筑能够让我们保持未来扩张的灵活性。“不过，就目前为止，公司尚未确定亚利桑那州晶圆厂二期的规划。鉴于客户对公司先进制程的强劲需求，计划将就营运效率和成本经济因素来评...[详细]

新闻摘要：为增强AI/ML及其他高级数据中心工作负载打造的Rambus高性能内存IP产品组合高达9.6Gbps的数据速率，支持HBM3内存标准的未来演进实现业界领先的1.2TB/s以上内存吞吐量中国北京，2023年12月7日——作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，RambusInc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布Ram...[详细]

11月21日消息，SK海力士刚刚宣布开始量产全球最高的321层1Tb（太比特，与TB太字节不同）TLC（TripleLevelCell）4DNAND闪存。据介绍，此321层产品与上一代相比数据传输速度和读取性能分别提高了12%和13%，并且数据读取能效也提高10%以上。SK海力士表示：“公司从2023年6月量产当前最高的上一代238层...[详细]