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电子网消息，7月6号下午，徐州经济技术开发区与上海小海龟科技有限公司签署协议，双方计划在开发区建成国内首个半导体高通量基因测序仪和测序芯片产业化项目。小海龟是一家从事生物芯片及高端医疗器械研发、创新、生产和服务的高科技公司，其自主研发的半导体高通量基因测序仪和测序芯片技术达到国际先进水平，该项目全面投入运营后，预计可实现年销售收入22亿元，同时将打破国内基因测序市场高通量测序设备全部依赖进口的...[详细]

近日，一个由来自10个欧洲国家的28个合作伙伴组成的，旨在帮助欧盟在HPC芯片技术和HPC基础设施方面实现独立的项目EPI（TheEuropeanProcessorInitiative）宣布，已成功发布其基于RISC-V架构的EPAC1.0测试芯片。EPI活动的一个关键部分是开发和演示基于RISC-V指令集架构的完全由欧洲开发的处理器IP，提供名为EPA...[详细]

【台湾新竹】亚洲第一家以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技(AndesTechnologyCorporation，TWSE:6533)近日宣布2016年的统计数字，采用晶心指令集架构的系统芯片出货量超过4.3亿颗，总累计出货量超过19亿颗，这些晶心客户的系统芯片被广泛运用于WiFi、Bluetooth、touchscreencontroller、sensor...[详细]

近日，纳米电子与数字技术研发创新中心imec与楷登电子（美国Cadence公司）今日联合宣布，得益于双方的长期深入合作，业界首款3nm测试芯片成功流片。该项目采用极紫外光刻（EUV）技术，193浸没式（193i）光刻技术设计规则，以及Cadence®Innovus™设计实现系统和Genus™综合解决方案，旨在实现更为先进的3nm芯片设计。Imec为测试芯片选择了业界通用的64-bitCPU，并...[详细]

美国知名上市综合金融服务公司CowenGroup日前对AMD股票的作出了超越大盘的评级，预测AMD伺服器晶片的市占率将有所增长。“虽然AMD伺服器的销售额已经有几个季度大幅增加，但我们预计在下半年的时候，OEM销售应该会对云增长起到补充作用，”分析师MatthewRamsay周四在一份给客户的报告中表示。“我们对AMD这个令人印象深刻的合作伙伴名单充满信心，包括戴尔、惠普、联想、百度、...[详细]

索喜CEOMASAHIROKOEZUKA随着小型化趋势的发生，摩尔定律规定集成电路上的晶体管数量每两年就会增加一倍。七年前，节点尺寸是7nm。就在两年前，IBM发布了第一款2nm芯片，英特尔计划在2024年投产1.8纳米芯片。您谈到了小型化的局限性以及超越摩尔的概念，这超出了小型化的范围。您能解释一下Socionext（索喜）超越摩尔的概念吗？这意味着什么？这将使用哪些技术？...[详细]

    新浪科技讯北京时间7月17日晚间消息，欧盟中级法院“综合法院”(GeneralCourt)今日驳回了高通公司拒绝向欧盟提供芯片定价相关信息的请求，这意味着高通正面临着每天被罚款58万欧元(约合66.5万美元)的风险。　　2015年12月，欧盟委员会向高通发出了“异议声明”(statementsofobjections)，指控高通利用其在手机芯片市场的主导地位打压竞争对手。欧盟称...[详细]

市场研究机构SemicastResearch的最新报告指出，恩智浦半导体(NXPSemiconductors)在2016年全球车用半导体市场的排名仍旧维持第一，而其余在全球前十大车用半导体供应商排行榜上的厂商大部份没有变动。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。SemicastResearch指出，收购了飞思卡尔半导体(FreescaleSemiconductor)的恩智浦是在...[详细]

9月9日消息，据台媒“工商时报”报道，英特尔晶圆代工业务发展受阻，据称已将3纳米以下制程全面交由台积电代工，并启动全球裁员15%的计划以求扭转颓势。台媒引用一位“半导体行业人士”指出，先进制程投入成本高昂，而随着竞争对手逐渐落后，行业呈现“赢者通吃”的趋势。英特尔的CPU从LunarLake开始采用台积电代工模式，虽然英特尔仍在坚持晶圆代工业务，但博通等公司已对英特尔提...[详细]

邰中和在2015年9月8日与联发科董事长蔡明介握手宣布，联发科将以现金每股195元合并立锜，台湾类比IC龙头厂立锜将加入联发科大联盟，消息一出，震撼国际半导体产业界，而邰中和则淡然表示，IC设计不再拥机会主义的优势，未来要做得更深，要具备不被取代的差异化产品才会有未来，所以这项合并是符合时代趋势，未来联发科、立锜将因此会更好。邰中和与立锜总经理谢叔亮两人以高度的信任关系，共同的理念将...[详细]

10月9日发表在《自然》杂志上的一篇论文称，美国西北大学材料科学家利用肽和塑料中大分子的片段，开发出一种由微小、灵活的纳米级丝带组成的材料。这种柔软、可持续的电活性材料有望为医疗、可穿戴和人机界面设备提供新的应用可能性。这种材料可以像电池一样充电，用于储存能量或记录数字信息。它还具有高效节能、生物相容性好以及由可持续材料制成等优点，有望催生出新型超轻电子设备，同时减少电子产品的制造和处置对环境...[详细]

Mentor,aSiemensbusiness今天宣布，适用于新型Intel®22FFL（FinFET低功耗）工艺技术的Calibre®物理验证平台和AnalogFastSPICE™(AFS™)电路仿真平台获得了流片Sign-off认证。IntelCustomFoundry和Mentor的共同客户现在能够扩大基于Mentor的流程使用范围，为Inte...[详细]

在近日举行的移动智能终端峰会上，工信部再次强调，中国科技企业应该加大创新，并且要让跨界融合和开放创新成为新常态。工信部副部长怀进鹏在大会上发言时强调，中国的产业集群和自主创新能力已经形成新常态，如国内的集成电路设计的公司，从海思和展讯，已经成为全球集成电路设计的十大企业。此外，怀进鹏还强调，芯片设计和芯片制造能力方面中国已经成为并且事实性的正在积聚着创造的领导和形成着产业集群的优势。...[详细]

市场研究机构DIGITIMESResearch分析师林宗辉指出，华为(Huawei)旗下海思(Hisilicon)投入应用处理器开发历史已久，虽然初期产品架构不成熟，功耗与性能表现不成比例，但是在整体企业策略的支持，以及研发资源不断投入之下，相关产品也越见成熟。海思自2013年推出首款自有整合基频之应用处理器Kirin910后，2014年又再接再厉推出业界首款支援LTE...[详细]

LGDisplay推出全球首款可伸缩显示屏，其伸缩率高达50%，是目前业内伸缩率最高的显示屏。11月8日在首尔LG科技园，该公司在参与可拉伸显示器国家项目的100多名韩国工业、学术和研究利益相关者的会议上展示了该面板。新原型的12英寸屏幕可拉伸至18英寸，同时提供100ppi（每英寸像素）的高分辨率和全红、绿、蓝（RGB）色彩。与2022年发布的首款可拉...[详细]