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触控晶片业者将挟大尺寸触控方案，防堵处理器大厂在触控晶片市场版图坐大。处理器大厂相继透过入股、收购及策略结盟掌握触控晶片及相关演算法，计划开发出整合触控功能的系统单晶片(SoC)，威胁既有触控晶片商的市场生存空间，也因此触控晶片厂正积极强化大尺寸方案产品力，以巩固市场。义隆电子产品开发处处长陶逸欣表示，该公司11.6寸以上大尺寸触控晶片方案营收贡献已高于中小尺寸产品线，未来仍将持续攀升。...[详细]

台积电董事长暨总执行者张忠谋近年提及与回应半导体资本竞赛议题时多半重申他回任以来的一个主轴看法：行业中必须做到「领袖」才可以生存。就全球半导体产业资本密集竞赛态势，大者恒大与赢者全拿的局面在2009年迄今越形彰显。尽管英特尔近期下修了明年资本支出预估，而台积电在法说释出的讯息则是约与今年相当、在100亿美元左右。而张忠谋昨在法说会除了再度提及他5年前回任时于法说引用莎士比亚著作里亨利五世...[详细]

1月23日消息，清华大学研究人员开发出了一种液态金属存储器，命名为FlexRAM，研究已发表于《AdvancedMaterials（先进材料）》杂志。▲图源清华大学，引用自IEEE.org，下同FlexRAM是首款完全灵活的电阻式RAM设备，其主要成分包括悬浮并注入Ecoflex（一种可拉伸生物聚合物）的液态金属镓液滴（用于1/0二进制存储值的电荷）。研究人员...[详细]

电子网消息，AnalogDevices,Inc.(ADI)今天发布一款14位2.6GSPS双通道模数转换器AD9689，具备出色的速度和线性度，支持IF/RF采样。AD9689模数转换器每通道功耗为1.55W，仅为市场上同类解决方案的一半，进一步提高了对很多目标设计情形的支持能力。除了高性能AD9689之外，ADI还推出了两款相关转换器：双通道14位1300/625MSPS器...[详细]

据韩媒MoneyToday报导，由韩国科学技术院(KAIST)电机暨电子工程系教授柳会峻带领的研究团队，开发出全球最省电、采深度学习的人工智能(AI)半导体芯片，将其命名为CNNP，并发表搭载CNNP芯片的脸部识别系统K-Eye系列。 近期全球科技业者竞相发表类似GoogleAlphaGo的AI技术，但大部分多为软体，速度较慢，难在移动装置环境下运作。若欲以高速、低电力进行驱动，必须开发...[详细]

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与Yageo签署新的全球特许经营协议，进一步拓展Yageo产品供应范围，以便为客户提供Yageo全系列产品。Yageo是全球最大的无源元件供应商之一，也是全球领先的片式电阻制造商、多层陶瓷电容器（MLCC）顶级供应商之一。通过这项新协议，e络盟将能快速交付Yageo全系产品组合，这也进一步拓展了e络盟品类丰富的无源元件产品系列。Y...[详细]

3月12日晚间国内GPU厂商长沙景嘉微电子股份有限公司（以下简称“景嘉微”）发布公告，其面向AI训练、AI推理、科学计算等应用领域的景宏系列高性能智算模块及整机产品（以下简称“景宏系列”）研发成功，并将尽快面向市场推广。13日开盘，景嘉微股价大涨，收盘报87.41元/股，涨12.24%。公告显示，景宏系列是景嘉微公司推出的面向AI训练、AI推理、科学计算等应用领域的高性能智算模...[详细]

MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布为印刷电路板(PCB)设计工具PADS推出全新3D工具以及对PADS流程的主要功能提升。新技术可提供可视化显示、布局和3D设计规则检查，帮助机械和制造团队最大限度地减少设计迭代。原理图设计和布局增强功能可提高整个流程范围内的可用性，进而提高用户生产率。生动的PADS3D工具（阻焊层开启）可清晰、快速地...[详细]

如今，电子业正迈向4G的终点、5G的起点。后者发展上仍有不少进步空间，但可以确定，新一代无线电网络势必需要更多组件、更高频率做支撑，可望为芯片商带庞大商机--特别是对RF功率半导体供货商而言。对此，市研机构Yole于7月发布「2017年RF功率市场与科技报告」指出，RF功率市场近期可望由衰转盛，并以将近二位数的年复合成长率(GAGR)迅速成长；同时，氮化镓(GaN)将逐渐取代横向扩散金属氧化物半...[详细]

　　就在日本科技大厂东芝 (TOSHIBA)准备出售旗下半导体部门，而与第一轮竞标取得应先议价权，由美国私募基金公司贝恩资本(BainCapital)领军的“美日韩联盟”谈判触礁之后，在8月24日东芝所举行董事会上，就决定出售半导体业务事宜与原合作伙伴西部数据(WesternDigitalCorporation)进行谈判，并且预计在8月底之前进行签约。根...[详细]

　　预计2018年晶圆代工业务将实现稳定增长，但增长背后存在若干挑战。　　在全球晶圆代工巨头方面，GlobalFoundries、Intel、Samsung和TSMC正在从16nm/14nm向10nm/7nm节点迁移。分析师表示，英特尔已经遇到了一些困难，因为这家芯片巨头从2017年下半年至2018年上半年刚推出了新的10nm制程。此外时间也将会证明其他芯片制造商是否会在10/7nm节...[详细]

eeworld网消息，2017中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会-应用创新论坛上，中兴微电子无线终端产品市场总监周晋表示，中兴微电子实施「M战略」，从人际通信转型人和机器、机器和机器的通信，瞄准工业物联网、万物互联，聚焦5G、Volte和NB-IoT芯片。今年主推的芯片NB-IoT芯片RoseFinch7100（中文名「朱雀」）预计将于9月份进行芯片和模块的同步发售；而公司的5G...[详细]

分立、逻辑和MOSFET器件的专业制造商Nexperia，推出650V的功率器件GAN063-650WSA，宣布其进入氮化镓场效应管(GaN)市场。这款器件非常耐用，栅极电压(VGS)为+/-20V，工作温度范围为-55至+175°C。GAN063-650WSA的特点是低导通电阻（最大RDS(on)仅为60mΩ）以及快速的开关切换；效率非常高。Nexper...[详细]

专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)连续第四年荣获全球连接器和传感器领军企业TEConnectivity(TE)颁发的年度全球卓越服务分销商奖。下面就随半导体小编以阿里了解一下相关内容吧。专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(Mouser...[详细]

11月7日消息，铠侠日本当地时间昨日表示，其“创新型存储制造技术开发”提案已获日本新能源・产业技术综合开发机构（NEDO）“加强后5G信息和通信系统基础设施研究开发项目/先进半导体制造技术开发”计划采纳。铠侠表示，在后5G信息和通信系统时代，AI普及等因素产生的数据量预计将变得极其庞大，从而导致数据中心的数据处理和功耗增加。因此数据中心使用的存储器必须能够在高性能处理器之间...[详细]