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近日，由中国电子信息产业发展研究院，工信部软件与集成电路促进中心，《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018年版），并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”.在大会期间,中芯国际资深常务副总裁孙晓备从中芯国际近年来的成长，讲述了中芯国际的人才发展体系。孙晓备说道，半导体行业的人才发展周期非常长，先进技术...[详细]

千龙网北京10月23日讯 盈方微电子股份有限公司21日发布关于公司独立董事辞职的公告。公告称，盈方微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）董事会于2017年10月20日收到公司独立董事王悦的书面辞职报告。王悦因个人原因向公司董事会提请辞去公司独立董事职务，同时一并辞去公司董事会审计委员会及薪酬与考核委员会的委员职务。辞任后，王悦不再担任公司任何职务。鉴于王悦辞职...[详细]

一家追踪芯片行业假冒和欺诈的公司周二表示，严重的半导体短缺导致去年绝望的买家报告了创纪录的电汇欺诈案件。ERAIInc表示，2021年向这家美国公司报告的电汇欺诈案件为101起，高于2020年的70起和五年前的17起。ERAI总裁马克斯奈德(MarkSnider)表示，寻找无法通过授权和经过审查的分销商找到的芯片的公司正试图从阴暗的经纪人那里购买芯片，...[详细]

    电子网消息，金信诺7月25日晚间公告，公司拟通过支付现金14,280万元人民币的方式收购江苏万邦微电子有限公司（以下简称“江苏万邦”）38.08%的股权。收购前，公司直接持有江苏万邦12.92%股权。本次收购完成后，公司将直接持有江苏万邦51%的股权。　　江苏万邦自成立以来一直致力于有源相控阵雷达用核心国产化芯片的研制开发，特别是在波束控制芯片和天线阵面技术领域拥有一支具有行业领先水平...[详细]

翻译自——semiengineering当芯片制程低于7nm时，半导体的基本元件之一互连线正在发生根本性的变化。一些最明显的变化发生在最低的金属层。随着又多又小的晶体管被封装到一个芯片上，越来越多的数据被处理并在芯片上、或芯片之间移动，用于制造这些互连的材料、结构本身以及利用这些结构的整个方法都在改变。在最基本的层次上，所面临的挑战是确保不同层之间的良好连接。问题在于，自...[详细]

据外媒援引产业链消息，三星在上个月已经开始部署3D芯片封装技术，目的便是寻求在2022年跟台积电展开在芯片封装领域方面的竞争。目前台积电和三星是全球芯片代工产业先进制程的领头羊，近几年台积电甚至在制程工艺上略微领先一些。如7nm和5nm均是台积电率先推出的，而且良率较高，因此台积电近一两年获得了不少的订单。三星显然要采取一些办法来弥补劣势，因此其把芯片代工环节延伸到芯片封装中继续进行竞争...[详细]

电子网消息，据CNBC消息人士透露，由于担心高通在2019年度无法达成财务预期目标，博通计划将对高通最新发布的财报进行评估，预计博通很快就会提高收购报价。高通于1月31日公布的2018财年第1季度财报显示，虽然营收和获利超出预期，但是营业利润同比下降了96%，勉强保持盈亏平衡。主要是因为其最大客户苹果及合作伙伴因官司问题继续拒绝支付专利费，再加上高通在各地受到反垄断罚款所致。高通在1日于美...[详细]

笔者在《深圳硬件方案商的致命伤：赊账运作》这篇文章里面举了一个“赊账供货，客户跑路”的例子，于是随后找了一位经历了这样事情的朋友聊了几句。　　在这次方案商大倒闭潮里面，他因为客户跑路直接损失300多万。除非这些客户将来会重新回归这个行业，不然的话真的是石沉大海。在问及为何要以赊账的方式进行操作，他给出了两个主要理由：　　首先在硬件方案这个行业，供远远大于求。一来是做方案的门...[详细]

去年底，经过反复拉锯战的魅族与高通终于和解，魅族手机配备高通骁龙处理器也迅速摆上日程，众多“煤油”都盼望着早日摆脱“万年联发科”的尴尬局面。如今随着魅蓝Note6的发布、骁龙625的入驻，魅族终于进入了一个新的时代，不再被处理器拖后腿。上一次魅族使用联发科处理器，还是遥远的魅蓝Note，电信版本采用了高通的骁龙615，从此就分道扬镳，直到如今。那么今后，魅族手机的处理器该如何选择？三星、...[详细]

　　“人们相信，最好的计算机是用电信号来处理而用光信号来传输。”美国东北大学物理学副教授斯瓦迪克·卡尔说。为此人们迫切需要一种芯片整合设备，既能用光输入，也能用电输入来进行逻辑操作。　　美国东北大学和韩国庆熙大学科学家共同发表在最新一期《自然·光子学》杂志上的论文显示，他们首次在一块电子芯片上整合了电子和光的性质，并开发出一系列基于这种芯片的创新型设备，为制造混合光电逻辑元件提供了一种可升级...[详细]

今天上午，北京市委蔡奇书记，陈吉宁市长，海淀区于军书记一行到兆易视察调研，给予指导。兆易创新董事长朱一明为各位领导详细介绍了公司发展历程以及现状。从现场图片看，朱一明还向领导分享了兆易创新股东向清华大学捐赠回馈的故事。据悉，去年10月，兆易创新早期投资人、北极光创投创始人、董事总经理邓锋，对兆易创新的天使投资所得全部股票捐给清华大学，价值1100万美元。邓锋的这笔捐赠巨款，源于...[详细]

近期，多国释放促进半导体芯片产业发展的政策信号，表明在“芯片荒”持续蔓延的背景下，全球各国正加快在该领域布局。但业内人士预计，多项促进生产的计划短期难以落实，近期芯片供需失衡局面难改。　　多国颁布新政规划　　近期，为应对芯片紧缺危机，多国出台或拟定新的政策，意在加强行业保障，补齐产业短板。　　据《日本经济新闻》报道，作为日本首相岸田文雄的招牌政策，“经济安全保障推进法案”已在5月11...[详细]

GlobalFoundries开拓主流摩尔定律(Moore’sLaw)之外的FD-SOI技术路线成效已日益浮现，除了陆厂上海复旦微电子、瑞芯微电子、国科微电子采用其22纳米FD-SOI(22FDX)技术应用于物联网(IoT)相关芯片外，日前再获意法半导体(ST)大单进补，取代三星电子(SamsungElectronics)的28FDX技术，成为意法在第二代FD-SOI解决方案的合作伙伴。...[详细]

Google21日在台启动智能台湾计划。会中Google表示，台湾科技产业对GoogleAndroid、Chrome两大作业系统的产品开发与推出扮演相当关键角色，对应双方既有的合作关系、Google对台投资扩大与产品线扩张，以及台湾已是Google亚太地区最大研发中心之地等因素考量，后续Google与台ODM/OEM厂的合作性也将持续提升，包括汽车、穿戴式装置、电视、居家产品等领域，都会是重...[详细]

关键半导体器件领域的专家Nexperia宣布推出一系列采用节省空间的LFPAK56D封装技术的半桥（高端和低端）汽车MOSFET。采用两个MOSFET的半桥配置是许多汽车应用（包括电机驱动器和DC/DC转换器）的标准构建模块。这种新封装提供了一种单器件半桥解决方案。与用于三相电机控制拓扑的双通道MOSFET相比，由于去掉了PCB线路，其占用的PCB面积减少了30%，同时支持在生产过程中进行简单的...[详细]