ZMM55B33

据报道，全球第三大芯片代工商格罗方德（GlobalFoundries）与意法半导体（STMicroelectronics）将于周一宣布在法国投资近40亿欧元建立一家半导体工厂的计划，这是欧洲提高其在微芯片领域独立性努力的一部分。　　这将有助于支持欧盟委员会的一项努力，即到2030年，欧洲生产的微芯片占全球的20%。　　据悉，这项投资预计将于周一在法国总统马克龙在凡尔赛举行的第五届“选择...[详细]

近日，知名通信行业媒体lightreading分析，华为和Arm的良好合作不但规避了美国的技术制裁，而且华为在俄罗斯的数据中心也将承担越来越重要的任务。文章认为，大型数据中心的服务器通常采用英特尔或者AMD基于x86架构的芯片。但去年夏天，华为在莫斯科设立了数据中心，因为各种复杂的原因，这一举动可能得到意想不到的获利。　　美国对华为的制裁导致很多供应商对华为断供，而在移动端存在感很强的A...[详细]

电子网消息，国际半导体大厂并购案频传，台积电董事长张忠谋23日对此表示，大厂整并后规模壮大，确实有利提升议价权，但「他们变大，台积电也会同步变大」，而且台积电卖的是技术，不是商品，预期公司会更壮大。张忠谋强调，台积电未来几年营收年增率仍可保持5%至10%水平，对公司持续成长深具信心。张忠谋昨天出席台湾永续能源研究基金会举办的「2017第十届台湾企业永续奖」颁奖典礼，获颁企业永续终身成就奖后，...[详细]

比特大陆与力晶集团策略结盟。力晶旗下存储器设计商爱普将提供比特大陆所有挖矿机及发展AI所需的存储器。比特大陆已与和力晶集团约定，今年7月起，比特大陆需要的存储器全数由爱普提供，并在力晶代工生产。业界认为，存储器是发展AI关键零组件，比特大陆结盟力晶集团，凸显这波AI热潮当中，比特大陆已抢得先机，包下最关键的存储器货源。力晶集团CEO黄崇仁证实这项合作计划，预计从下季起，率先由爱普全数出货给比...[详细]

北京时间6月23日早间消息，据报道，6月22日，美国电脑芯片巨头英特尔宣布将创建两个新的业务部门，分别关注软件、高性能计算以及图形芯片业务。　　英特尔同时宣布，现任高管桑德拉·里维拉（SandraRivera）以及拉加·卡杜里（RajaKoduri）将获得提拔、担任更重要职务。另外，美国科技行业资深人士尼克·迈克欧（NickMcKeown）以及格雷格·拉文德（GregLavender...[详细]

本文编译自Fobes，作者：PatrickMoorhead一般而言，过了感恩节后，主要的事情就是迎接假期，总结反思过去的一年并开启下一年的计划（尽管许多人无疑会忘记2020年）。Am有权来怀旧，这家半导体巨头正在庆祝其成立30周年活动，同时被Nvidia的收购，也将预示着公司迎接崭新的未来。但今天，我想根据我最近对公司CEOSimonSegars的采访，来了解Arm的重要纪念，公司的...[详细]

自2015年以来，半导体行业仿佛真正迈入了大并购时代，震撼业界的大并购案像鞭炮般一个接着一个地噼啪作响。3月2日，恩智浦(NXP)宣布以118亿美元收购美国同行飞思卡尔(Freescale);5月28日，业界并购金额之最出现，安华高(Avago)宣布将以370亿美元收购博通(Broadcom)的全部股权;不到一个星期，6月1日，英特尔也宣布了其47年来的最大并购交易，以167亿...[详细]

紫光集团董事长兼CEO赵伟国表示，中国半导体产业目前看似有些过热，实际上是投资严重不足，且处于低层次竞争。他指出，中国半导体产业无论从技术、投入规模，还是产业成熟度来看，与世界领先的国家和地区仍有相当大的差距，美国担心「中国威胁」是庸人自扰。据《财新网》报导，赵伟国8日于「第十届财新峰会」发表前述谈话。赵伟国表示，中国集成电路虽然这几年在市场、需求、技术和政策等引导下，甚至有过热迹象，但从投入...[详细]

开发人员套件虽能以磁传感器设计产品，费用却相当昂贵，其500欧元的价格甚至未能涵盖必备的磁铁/传感器。有鉴于此，已有厂商现正推出各式设计套件，价格约落在每件20欧元，有助于轻松评估传感器。开发人员必须判定所选的传感器是否在设计初期即可达到效能需求。为达成此目标，他们需要更快速、更简单的效能检测。下一步是针对不同设计参数定义作业范围。必备的磁铁也需要运作。最终步骤则是确保传感器能实际投...[详细]

今年3月份Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM2.0战略，此后Intel开始了大规模的工厂扩建计划，在美国、欧洲、亚洲等地区都会建晶圆制造及封测工厂，未来五年内产能提升30%，而且新工艺频发。今年9月份，Intel已经在亚利桑那州动工建设新的晶圆厂，投资高达200亿美元，两座工厂分别会命名为Fab52、Fab62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺——这与之前预...[详细]

华强联大强强联手，元器件配套采购平台“开芯猫”正式上线。O2O电子商务和传统分销业务模式并行，强调快速BOM配单和资金实力等优势日前，华强实业与大联大云端的合资企业深圳华强联大电子信息有限公司宣布正式上线旗下一站式电子元器件配套采购服务平台“开芯猫”（www.kitsmall.com），欲依托华强和大联大的优势资源，将其发展为中国首屈一指的线上线下相结合的电子元器件采购与服务优选...[详细]

创新是引领发展的第一动力，集成电路作为高新技术产业的核心，设计创新将引领着信息技术的高速发展，在世界经济大变局以及全球集成电路产业链供应链重塑的背景下，中国集成电路产业如何走出特色创新之路，芯片设计业将面临怎样的机遇与挑战？为此，中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组将于20...[详细]

    第四届世界互联网大会“世界互联网领先科技成果发布”在乌镇互联网国际会展中心举行，发布了世界互联网领域领先科技成果。基于“神威·太湖之光”超级计算机系统的重大应用成果。视觉中国供图   对于每一个拥有浓厚民族情结的中国人，能够用上国产化的芯片、操作系统、数据库都不失为一种期待，不过真正将这些“中国造”组装起来放进同一个机器里，还能否高效“用起来”？   计算机专家、中国航天科工二院...[详细]

电子网消息（编译/丹阳）近日半导体行业相关人士坐下来探讨了关于未来5年芯片技术的发展前景，格局变化，新技术材料引进以及规划。参加本次交流会的有：LamResearch首席技术官RickGottscho，GlobalFoundries先进模块工程副总裁MarkDougherty，KLA-Tencor的技术院士DavidShortt，ASML计算光刻产品副总裁GaryZhang，Nova...[详细]

北京时间4月27日下午消息，据《华尔街日报》报道，半导体设备生产商应用材料（AppliedMaterials）与东京电子（TokyoElectron）周一表示将取消原计划中的业务合并方案，因为该计划未能获得美国司法部批准。2013年9月，应用材料和东晶电子首次公布这项合并计划，如果能最终实现将缔造出一个市值估计为290亿美元的公司。应用材料原本计划以大约93亿美元的公司股份换取东京电...[详细]