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在半导体行业，晶圆是用光刻技术制造和操作的。蚀刻是这一过程的主要部分，在这一过程中，材料可以被分层到一个非常具体的厚度。当这些层在晶圆表面被蚀刻时，等离子体监测被用来跟踪晶圆层的蚀刻，并确定等离子体何时完全蚀刻了一个特定的层并到达下一个层。通过监测等离子体在蚀刻过程中产生的发射线，可以精确跟踪蚀刻过程。这种终点检测对于使用基于等离子体的蚀刻工艺的半导体材料生产至关重要。等离子体是一种被激...[详细]

6月20-21日，由中国通信学会集成电路专业委员会主办的“第21届中国通信集成电路技术及应用大会暨上合新区集成电路产业创新发展大会”（CCIC2024）在青岛胶州成功召开。本次大会为期两天，吸引了来自全国各地的行业协会、学会、科研院所、集成电路和通信领域的专家和相关企业等300多位代表参会，共同分享和探讨通信集成电路领域的前沿技术与创新发展。大会分为开幕式、大会续会、产品展示、实地考察等...[详细]

北京时间10月8日下午消息，台湾《电子时报》援引业内消息人士的说法称，清华紫光正在将收购目标瞄准NAND闪存厂商SanDisk和东芝。消息人士透露，清华紫光旗下Unisplendor已达成协议，收购硬盘厂商西部数据的约15%股份。近期，中国正试图发展自主的存储设备、DRAM和NAND闪存技术。作为在DRAM领域的下一步发展目标，清华紫光计划对美光进行股权投资，并与该公...[详细]

日前外媒报道，比特大陆已经开发出“特殊应用集成电路”(ASIC)芯片，专门用于挖掘以太币，预估今年第二季出货。比特大陆可能是首家推出以太币ASIC的公司，此外，至少三家厂商也在研发以太币ASIC。分析师ChristopherRolland透露，比特大陆开发了一款用于挖掘以太币的ASIC芯片，这款产品计划在今年第二季度发货。尽管比特大陆很可能会是最大的ASIC供应商，也很可能在市场里推出第...[详细]

新技术行业研究公司壹行研（InnovaResearch）发布的统计数字显示，在过去十年间，全球先进碳材料领域的有效专利数量呈现快速增长。根据壹行研最新发布的全球先进碳材料报告，在2007到2016的十年间，先进碳材料，包括石墨烯、碳纤维、碳纳米管和其他新型碳材料，如高效活性炭、碳气凝胶、富勒烯等领域的全球有效专利数量获得超过20%的年复合增长率。截至2016年底，这个快速增长的领头羊是石...[详细]

7月8日消息，据美国媒体报道，AMD表示，由于PC需求疲软，因此下调第二季度营收预期目标。下调后的预期值低于分析师平均预期。AMD还下调了截止6月27日第二季度的调整后毛利润率预期。受此影响，当日AMD股价大跌0.38美元或15.38%，收盘报2.09美元/股。AMD称，预计第二季度营收比第一季度下降8%，原先的预期为下降3%。按照新的预期，AMD营收约为9.48亿美元，低于分析师预期的...[详细]

富士通（Fujitsu）10日发布新闻稿宣布，旗下子公司富士通半导体（FujitsuSemiconductor）所属的8吋晶圆工厂「会津富士通半导体制造公司（AizuFujitsuSemiconductorManufacturing）」将卖给美国安森美半导体（OnSemiconductor）。富士通半导体已和安森美达成共识，安森美计划在2018年4月1日追加取得上述8吋晶圆厂30%股...[详细]

据全球半导体观察8月9日报道，近两年，厦门、合肥、南京、武汉等成为国内新兴集成电路城市，一时间风头无两、万众瞩目，但在国内集成电路产业地图上，上海才是最璀璨的那颗明星。 作为中国大陆三大集成电路龙头城市之一，上海市见证了中国大陆第一条8英寸生产线、第一条完全由国资控股的12英寸生产线、国内第一家集成电路上市公司的诞生，在中国大陆集成电路产业中的地位举足轻重。 一、发展历程...[详细]

韩国科技业巨擘三星电子将于下周二公布的第四季度业绩初估料显示，季度获利创纪录高位，因全球对高速处理芯片以及高科技智能手机的需求旺盛，令该公司的半导体和屏幕产品热销。虽然韩元升值和NAND芯片价格下滑可能让公司业绩略为失色，但多数分析师仍然认为，这家全球领先的半导体、智能手机和电视机生产企业料录得强劲季度获利。根据汤森路透对16位分析师的调查结果，预计在10-12月当季，该公司营业利润...[详细]

神盾（6462）是台湾指纹传感器的先驱，透过自行开发及并购取得指纹辨识相关的重大关键技术与专利。该公司致力于设计、开发并生产销售电容式指纹辨识感测芯片，不仅在上游芯片的设计制造拥有先进开发技术与专长，也拥有自行开发的强大演算能力，可以在各种不同的环境下（如静电、温度、湿度等）精准辨识指纹，并能针对客户规格修改以解决相容性问题，具备高产品解析度、体积小及成本较低等多项优势。...[详细]

　　尽管摩尔定律无法再以相同的步调前进，但芯片、系统和软件技术仍将持续进展…下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　业界所预期的“摩尔定律”(Moore’sLaw)极限，将是推动半导体与电脑产业转型的开始。这是日前在庆祝“图灵奖”(AlanTuringaward)50周年纪念活动上的一场专题讨论中业界专家们发表的看法。　　尽管摩尔定律无法再以相同的步调前进，但...[详细]

三星电子突破高通布下的专利地雷，成功研发出2GCDMAmodem技术，未来三星移动处理器将支持所有通信规格，有望刺激销售，成为高通骁龙处理器的劲敌。韩媒etnews报导，三星具备3G和4GLTE的多数基带技术，但是由于不具CDMA技术，旗下移动芯片业务难以拓展，除了三星之外，采用厂商不多。如今此一情况终于改变，三星系统LSI业务部门表示，2GCDMAmodem技术成功商用化...[详细]

eeworld网消息，业界反应代工厂已预告，8寸厂产能下半年全线满载，甚至可能满到明年第2季，分析是由于指纹识别芯片订单旺所带动。第2季PC、智能手机、家电等市况普遍平淡，主要影响12寸先进制程的产能利用率。不过，对于使用8寸成熟制程的IC设计公司来说，不少IC设计公司已接获代工厂告知第3季产能满载，要求提前下单的信息。IC设计公司表示，代工厂方面告知，第3季8寸厂产能利用率将会满水位，且...[详细]

今年3月24日，94岁的戈登·摩尔在夏威夷家中与世长辞——这恰似一个时代的隐喻：“摩尔定律”是否也正在和摩尔先生一起离我们远去？毋庸置疑的是，与“摩尔定律”紧密相关单芯片晶体管数量和工艺几何尺寸演进正在迎来一个“奇点时刻”。与此同时，终端应用的高算力需求依然在不断推高单芯片Die尺寸，在光罩墙的物理性制约之下，众多芯片设计厂商在芯片工艺与良率的流片成本以及严苛的上市时间的平衡度上正在遭遇...[详细]

连接器和互连系统供应商FCI，于今天宣布推出称为GCS的全新银基镀层技术。FCI已完成对其全新银基GCS镀层技术的加速寿命试验，可为电子连接器应用提供除现有金/镍和GXT涂层以外的另一种选择。GCS镀层将镀金连接器具有的长期耐磨性及可靠性优势同银质镀层的较低电阻及较高电流承载能力结合在一起。GCS使用了一种可提供更佳耐用性的特殊硬质银镀层，因此相较...[详细]