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4月28日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发CoWoS封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现120x120mm的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。根据台积电官方描述，CoWoS封装技术继任者所创建的硅中介层，其尺寸是光掩模（Photomask，也称Reticle，大约为858平方毫米）是3.3倍。CoWoS封装技术继任者可...[详细]

晶圆代工大厂联电共同总经理简山杰19日表示，联电未来2年将不会积极扩产，首要要务是强化财务结构及提高产能利用率；市场看好联电获利表现将逐步提升，有助未来营运表现。简山杰指出，联电未来2年发展将着重改善财务结构，因此扩产脚步将会放缓，待改善完毕后，才会开始考虑扩充产能。简山杰强调，虽然联电放缓扩产，不过台湾许多厂商仍会持续扩产，因此就联电角度而言，不免担忧电力供应稳定与否，盼政府能在电力...[详细]

近年来，南京以“高端引领、南京特色”为导向，聚焦新型显示、信息通信设备、物联网、卫星应用、集成电路等5个战略性新兴产业，着力在规模提升、结构优化、创新驱动、特色发展上狠下工夫，实现了全市电子信息产业的转型升级，形成了具有南京特色的产业发展模式。产业继续保持稳定增长新兴产业实现重点突破2016年，面对经济下行的压力，南京电子信息产业继续保持稳定增长，全年完成产值2990.7亿元，占全市工业比...[详细]

日前，在第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC2021）上，华大九天董事长刘伟平做了题为《自主EDA发展之路》的主题报告。本文摘录了刘伟平此次大会的主要演讲内容。刘伟平表示，近年来，我国为了克服卡脖子的问题，开始大力发展EDA行业，目前已有约60余家相关公司。但目前EDA仍然是半导体产业中最受制于人的细分领域，90%都把握在外国公司手中，前10的EDA公...[详细]

4月14日消息，据国外媒体报道，知情人士称，苹果公司正考虑联合富士康母公司鸿海精密，共同收购东芝芯片业务。知情人士称，苹果公司考虑耗资数十亿美元，收购东芝芯片业务超20%股份，富士康收购30%股份，东芝保留部分股份。今年2月，就有外媒报道，东芝闪存芯片业务的大客户苹果也有意对其进行竞购，现在，苹果正考虑拉上鸿海。外界猜测苹果加入竞购，是出于对东芝出售半数以上股权而失去对这一业务的控制权的担忧，...[详细]

智能手机、平板电脑……这些移动终端已成为多数人的必备单品。而每台移动终端的“身体”里，都嵌着一颗“芯”。上海市集成电路行业协会对本市130余家集成电路主要企业调查显示，今年上半年本市集成电路产业实现销售收入329.64亿元，同比增长10.3%。其中，浦东企业营收占比超六成，达到198.15亿元，同比增加13.6%；设计类企业贡献率最大，销售收入达66.76亿元，同比增长34.9%；...[详细]

省工信厅厅长蒋跃在回答本报记者提问时介绍说：电子信息产业是陕西一大亮点。他说未来电子信息产业将在全球出于高速增长阶段，陕西将抓住这一机遇，使陕西的电子信息产业在十三五期间有重大的发展。“我省电子信息产业在十三五主要系统谋划产业链，构建集成电路，平板显示，智能终端，三个千亿级电子信息产业集群，同时还发展光伏和大数据产业。”他介绍，在集成电路产业链，我省将重点发展集成电路制造，推动三星芯片二期、...[详细]

据报道，很长一段时间以来，半导体行业一直在蓬勃发展和糟糕的衰退这一循环中不断摇摆。但是现在，该行业有信息击败过去的模式，让他们的快速发展期变得更长久一些。　　2021年中，半导体行业的销售额大涨了26.2%，达到了5559亿美元的历史新高，该行业希望将创纪录的资金投入到新的制造工厂中，这些工厂也被称为晶圆厂。　　世界上最大的合同芯片制造商台积电准备在今年再投入440亿美元以扩大产能。同样...[详细]

Intel刚刚度过了一个灾难般的季度，营收、利润暴跌，在曾经最引以为傲的制程工艺技术上，也被台积电压得喘不过气来。财报会议上，IntelCEO基辛格做出了四个明确承诺：第一，将在四年内交付五种制程工艺，2024年在工艺性能上追平对手(台积电)，2025年利用Intel18A工艺取得无可争议的领先(unquestionedleadership)。根据此前路线图，Intel...[详细]

　　7月17日消息，据国外媒体报道，当地时间周二，软银旗下的英国芯片设计公司Arm宣布，它将调整芯片设计授权费模式。　　ArmFlexibleAccess是Arm的一种新的业务模式，它允许芯片设计师在为最终的选择支付授权费之前，尝试不同的芯片设计。这是一种访问业界领先芯片技术的全新方式，这种方式速度更快，更容易，也更灵活。　　有了ArmFlexibleAccess模式，企业的设计团队...[详细]

2014年23日市场研究机构IHSiSuppli发布的一份报告显示，2013年三星电子半导体销售额同比增长8.2%，达到338.22亿美元，其全球市场份额同比增长0.3个百分点，达到10.6%，稳居全球第二位。美国英特尔公司依旧领衔全球半导体市场，但三星和英特尔的市场份额差距迅速缩小。三星电子半导体的销售额连续两年突破300亿美元大关。2012年三星电子半导体销售额首次超过300亿...[详细]

近日，上海微系统所魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台，依次解决了300mmRF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现了国内300mmSOI制造技术从无到有的重大突破。...[详细]

光子芯片可用于电子信息对抗、武器装备研究、大数据处理和生命科学探索等领域，是未来实现神机妙算、引领时代变革的核心技术之一。在与韩国棋手李世石的围棋大战中，虽然智能机器人最终取得胜利，但也由于棋局复杂、数值计算量大而频现漏洞，充分暴露了电子芯片在数据处理能力和高速稳定运行方面的短板。随着大数据时代和信息化战争的到来，各种作战和保障数据相互交织，对实时信息处理提出了更高要求。...[详细]

   半导体材料与封装技术即将改朝换代。因应晶片制程迈向10奈米与立体设计架构，半导体厂正全力投入研发矽的替代材料，让电晶体在愈趋紧密的前提下加强电洞和电子迁移率；同时也持续扩大高阶覆晶封装技术和产能布局，以加速3DIC商用。半导体产业未来将不再由矽材料主导。为紧跟摩尔定律(Moore’sLaw)发展脚步，全球整合元件制造商(IDM)一哥--英特尔(Intel)已在2012年开发者大会中，...[详细]

到今年上半年，省科技部门遴选了67个来皖创业的科技团队，给予资金投入、股权奖励扶持，投入资金4.57亿元，带动项目投资30亿元！一批高精尖成果在江淮大地开花结果，成为引领创新安徽建设的源头活水。3年前，《安徽省扶持高层次科技人才团队在皖创新创业实施细则》出台，省级财政设立专项扶持资金，择优对省内外、境内外高层次科技人才团队携带具有自主知识产权、国内一流或国际先进科技成果，在皖创办公司，开展科技...[详细]