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在今天贸促会举行的例行发布会上，新闻发言人孙晓表示：美方近日出台《芯片与科学法案》，其实施见效尚待时间检验，但其对全球芯片产业发展、国际经贸规则的破坏和影响是深远的。中国工商界对该法案表示坚决反对，其生效和实施将不仅阻碍中美工商界在半导体领域的正常经贸与投资合作，损害包括美国企业在内的全球半导体企业的利益，冲击全球半导体产业的市场属性，还将加剧地缘政治竞争，扰乱全球芯片市场，影响全球芯片产业链供...[详细]

高通宣布，Qualcomm®智能音频平台（Qualcomm®SmartAudioPlatform）已获得亚马逊AlexaVoiceService（AVS，语音服务）认证。这一领先参考平台包含了可促进智能音箱与联网音频解决方案快速商用所需的硬件和软件构件，同时它也是首款发布的、来自单一供应商的AVS完整端到端音频处理与系统参考设计。Qualcomm智能音频平台的关键特性包括支持高响...[详细]

联合欧洲整个电子制造和设计供应链的行业协会SEMIEurope今天敦促欧洲迅速通过《欧洲芯片法》，并邀请与欧洲议会、成员国和欧盟委员会就该立法进行讨论。该法案旨在加强欧洲在半导体技术和应用方面的竞争力和弹性，同时促进该地区的数字化和绿色转型。SEMIEurope总裁LaithAltimime表示：“欧洲芯片法的迅速通过将显着加快欧洲吸引投资以建立芯片制造能力和研发的工作。该...[详细]

近日，比亚迪半导体向客户发出涨价通知函，公司决定从2021年7月1日起对IPM、IGBT单管产品进行价格调整，提涨幅度不低于5%。比亚迪半导体称，由于市场变化，上游产能紧张及供应商价格上调，导致我司产品成本不断上升，原有价格难以满足供应需求。为保证产品的持续供应，经公司酌情考虑后，决定对上述产品进行调涨，即日起在途和未交订单按照新价格执行。2019年下半年进口IGBT就出现...[详细]

清明小长假刚过完，亚洲第一大触控芯片厂商敦泰科技和全球第三大驱动IC厂商旭曜科技联姻了。4月7日，敦泰科技董事会通过敦泰科技与旭曜科技的并购及股份转换案，换股比例为1股敦泰科技普通股换发旭曜科技4.8股普通股，并购及股份转换基准日暂定为2015年1月2日，未来新公司股本将达40.5亿元新台币(约合人民币8.29亿元)。按照当日收盘价计算换股比率，本次敦泰科技并购旭曜科技的溢价率约为1...[详细]

虚拟实境（VR）大厂不断借由各种方式刺激买气，借以冲刺销量，在厂商极力促销刺激买气的同时，法人认为，除了有助于品牌厂获利外，供应链如新唐（4919）、华邦电（2344）及骅讯（6237）等VR概念股业绩也可望同步受惠。Sony的PSVR日前公布上市以来的销售数字，截至上月19日为止，一共售出91.5万部。根据其他研究机构数字显示，去年全年宏达电的Vive共售出42万部，OculusR...[详细]

通信世界网消息（CWW）上周五，高通宣布延长对恩智浦半导体的现金收购要约，以等待监管机构的批准。据凤凰网报道，这份收购要约原本定于美国东部时间6月15日下午5点(北京时间6月16日凌晨5点)到期，但现在则已被延长至美国东部时间6月22日下午5点。高通和恩智浦最初在2016年10月27日达成收购要约，此后经历股东反对、加价、延长收购要约期限等各种挑战。据了解，高通目前已经获得全球九家监管机构中...[详细]

5月31日，欧盟委员会批准意大利政府对意法半导体总计20亿欧元的补贴计划，用于一项总投资50亿欧元的碳化硅微芯片制造工厂。这是《欧洲芯片法案》（EuropeanChipsAct）于2023年9月生效后，首家根据该法案获得国家补贴的欧洲半导体公司。2022年以来，包括美国、欧洲、日本和韩国在内的发达经济体，均大举“加码”本土半导体产业。美国于2022年通过《芯片与科学法案》，整体涉及金...[详细]

2016年年11月月15日，马萨诸塞州洛厄尔–MACOMTechnologySolutionsInc.（“MACOM”）是一家高性能模拟射频、微波、毫米波和光学半导体产品领域的领先供应商，公司推出了其面向数据中心、移动基础设施和光纤到户(FTTH)应用的业界领先的25Gbps激光器系列。数据流量呈指数增长，而且为适应激增的云计算工作量和长期容量规划，需要超大规模...[详细]

9月9日消息，据台媒“工商时报”报道，英特尔晶圆代工业务发展受阻，据称已将3纳米以下制程全面交由台积电代工，并启动全球裁员15%的计划以求扭转颓势。台媒引用一位“半导体行业人士”指出，先进制程投入成本高昂，而随着竞争对手逐渐落后，行业呈现“赢者通吃”的趋势。英特尔的CPU从LunarLake开始采用台积电代工模式，虽然英特尔仍在坚持晶圆代工业务，但博通等公司已对英特尔提...[详细]

台积电（TSMC）已经退出收购东芝备受追捧的NAND闪存业务竞赛，使得苹果主要供应商鸿海（富士康）占据主导地位。根据朝日新闻社报道，日前鸿海已经提高了最高的投标价，达到近3万亿日圆（300亿美元）。目前，东芝股价已经上涨了7%。据说东芝已经缩小了其半导体业务的投标人数，该公司正在寻求出售这块业务，以便至少筹集90亿美元，以弥补东芝在美国核能业务上的亏损，从而消除对企业集团未来的威胁。在最初的...[详细]

　　上海韦尔半导体股份有限公司关于媒体报道的澄清公告　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。　　一、媒体报道简述　　上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“公司”）关注到，2018年1月3日有媒体发布或转载题为《闻泰科技母公司转让北京豪威股权待嫁“公主”命运再转机》的文章，报道称：“去年12月...[详细]

由集成电路产业技术创新战略联盟（以下简称“大联盟”）发起的“2018年集成电路产业链协同创新发展成果交流会”近日在京举行，会议期间颁发了首届“集成电路产业技术创新战略联盟创新奖”。科技部原副部长、联盟理事长曹健林，科技部重大专项办公室主任陈传宏，工业和信息化部电子信息司副司长吴胜武，科技部重大专项办公室副巡视员、02专项实施管理办公室副主任邱刚，联盟专家咨询委员会主任马俊如，大联盟副理事长兼秘书...[详细]

　　为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，美国国防部先进研究计划署(DARPA)与IBM、乔治亚理工学院(GeorgiaInstituteofTechnology;GeorgiaTech)合作展开芯片内/芯片间(Intrachip/Interchip)增强冷却(ICECool)计划，如今已经开发出一种使用绝缘介电质制冷剂(以取代水)的途径。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容...[详细]

10月22日消息，韩媒TheElec当地时间昨日报道称，在三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部面临先进制程竞争力不强、HBM内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下，大批DS部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手SK海力士或是韩国政府研究机构。报道称，SK海力士近日招聘三名经验丰富的蚀刻工艺工程师，结果收到了三星电子内部大多数符合这一条件的员工的申请，总数达近200名...[详细]