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TSMC公司于日前公布了今年二季度的财报,通过这份财报我们可以看到,TSMC公司40nm和28nm两项技术的营收已经占据了其总收入的50%。TSMC公司表示本季度收入无论是与去年同比,还是环比上个季度,均出现了不小的提升,这个消息不仅对TSMC有利,对于整个产业来说也是一则好消息。TSMC公司CFO兼高级副总裁LoraHo表示:“季试环比获得了增长。通讯类产品增幅强劲,达到了22%,其...[详细]
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得可作为丝网印刷市场的领导者,近日推出一个全新的网络平台,旨在极大地改善客户体验、并展示得可最先进的印刷技术。全新的网站融合了动态的设计和增强的功能,并且将得可所有的网站(dek.com,deksolar.com,dekpsp.com和DEKRecruitment)进行资源整合,统一放到dek.com平台,得可的页面排布将更加流畅,以便更简单、广泛地浏览网站内容和搜索资源。新网站的...[详细]
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“运算性能的下一个阶段进展,特别是对消费者来说,实际上是环绕着“身历其境运算”(immersivecomputing),以及我们所有人生活周遭数不清的连网装置。”AMD执行长苏姿丰(LisaSu)在日前于美国旧金山举行的2017年度EEE国际电子元件会议(IEDM)上,呼吁产业界共同努力满足对更高运算性能的需求,以持续改善终端使用者体验并协助解决部份世界上最困难的问题。苏姿丰在...[详细]
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尽管台湾创新存储器公司TIMC在立院紧急喊卡,但最近与TIMC洽谈合作的日商尔必达,仍是与台湾的茂德、华邦电进行业务合作,如果加上力晶和瑞晶,也形成台日5家DRAM厂,联手抗韩的局面,尔必达系统厂商,未来的市占率和排名第二的韩国海力士,也只有百分之零点三的差距。至于尔必达与茂德、华邦电的合作,是否由宣明智穿针引线,他则是强调对方相当重视台湾业界。 全球DRAM大厂日商尔必达,连日来...[详细]
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新华网南京3月29日电(陈希希殷晴)3月28日,无锡召开“东方硅谷”集成电路人才发展战略高峰论坛。中国经济信息社江苏经济研究中心主任陈希希主持高端访谈,对话上海华虹宏力半导体制造有限公司党委书记、执行副总裁徐伟。 陈希希:徐总,您好!您曾在无锡华晶工作,后来因为国家项目的需要去了上海,是华晶这个中国集成电路“黄埔军校”培养出来的杰出代表之一,也一路参与和见证了我们国家集成电路产...[详细]
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随着去年四季度以来全球光伏应用市场逐渐复苏,国内光伏产业也开始欣欣向荣。但由于过去几年产能扩张严重,光伏下游组件价格连续下挫。相比之下,由于产能不足,中游的硅片价格近期却意外上涨。 “现在硅片市场的确很热,又要先付预付款才能拿到货。”国内另一家太阳能硅片大厂的高管昨天在接受上海证券报采访时说,由于硅片产能紧张,该公司从去年年底到现在一直是满负荷运转,甚至整个春节都没有休息。 ...[详细]
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新思科技宣布中国领先的数字实现EDA及设计服务企业芯行纪科技有限公司(以下简称芯行纪)将为中国市场提供新思科技的Tweaker系列ECO(EngineeringChangeOrders)产品,并为中国IC设计企业提供专业技术支持。新思科技Tweaker系列产品是具有灵活流程控制和集成化图形界面的完整ECO平台,在运行时间方面性能优越。数字芯片广泛采用FinFET工艺后,开发者在应对EC...[详细]
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1月19日下午,在中国科技馆内的一间报告厅内,既有七八岁的小朋友,也有头发花白的老者,他们都是为北斗卫星导航系统而来。主讲人徐颖也是讲座备受关注的原因之一。作为80后的她,长期从事北斗卫星导航系统相关建设工作,是中科院最年轻的博士生导师,此前因对卫星导航及北斗系统生动有趣的科普,被外界誉为“北斗女神”。“‘大海茫茫不辨东西,唯望日月星而行’,如果看太阳容易把眼睛看瞎,那就看星星。”徐颖在讲座...[详细]
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部分重配置技术现已纳入Vivado2017.1的HLxDesign版本和System版本,支持动态现场升级和更高的系统集成eeworld网消息,2017年4月21日,北京—AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx,Inc.,(NASDAQ:XLNX))宣布,在今天发布的Vivado®DesignSuiteHLx2017.1版中广泛纳...[详细]
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半导体科学和技术构成现代信息社会的基础,随着信息存储密度迅猛增长,为突破摩尔定律瓶颈需要发展新的信息存储载体。在制作和研发工艺成熟的半导体中注入自旋,形成兼具电荷属性和自旋特性的稀磁半导体,成为解决这个关键问题最可能的突破口。 中科院物理研究所/北京凝聚态物理国家实验室(筹)极端条件实验室靳常青研究组近期在自旋极化的稀磁半导体研究中取得重要进展。他们通过实验发现了一类新的基于I~II...[详细]
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安森美半导体公司(纳斯达克股票代码:ON)今天宣布,HassaneEl-Khoury被任命为公司总裁,首席执行官和董事会成员,自2020年12月7日起生效。“经过全面的评估和外部调查过程,我们欢迎Hassane加入安森美半导体。”安森美董事会主席AlanCampbell说道,“我们的搜索重点是确定一位经验丰富的首席执行官,他了解我们行业内正在发生的转变,并扩大我们在长期增长的目标市场中...[详细]
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第六届中国电子信息博览会的与会人士表示,集成电路是电子信息产业的基础和核心,该产业如何通过创新来实现转型升级很关键。据悉,工信部将在“十三五”期间建立集成电路和智能传感器创新中心。...[详细]
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TechCrunch报导,GoogleCEOSundarPichai8日在2018年GoogleI/O大会发布第三代TPU(TensorProcessorUnit,TPU3)。他说,TPU3机架丛集(Pod)的效能较去年TPU2Pod高出8倍,最高可达100petaFLOPS。VentureBeat报导,Pichai还提到TPU3效...[详细]
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摘要:一种专用串行同步通信芯片(该芯片内部结构和操作方式以INS8250为参考)的VHDL设计及CPLD实现,着重介绍了用VHDL及CPLD设计专用通信芯片的开发流程、实现难点及应注意的问题。
关键词:VHDLFPGACPLDUART统计时分复用器
在通信系统中,通信芯片是整个硬件平台的基础,它不仅完成OSI物理层中的数据发送和接收,还能根据传输方...[详细]
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翻译自——Semiwiki,BernardMurphy我已经断断续续和ChoukiAktouf(CEO)和BastienGratreaux(市场营销)谈了关于Defacto已有好几年了。我想知道为什么他们不会像我们一样遇到同样的问题。脚本驱动的RTL编辑,设计重组,真正的问题,这只需要很少的解决方案。最近我和Chouki进行了一次热烈的讨论,现在我相信我明白了。为了解释清楚,...[详细]