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 “2017年,我国集成电路产业(芯片)规模日益扩大,实现销售收入5355.2亿元,同比增长23.5%,创历史新高。”在日前举办的中荷半导体产业合作论坛上,中国半导体行业协会副理事长于燮康披露了2017年我国集成电路产业(芯片)的发展状况。但与此同时,他也透露,我国芯片业进口额高达2601.4亿美元,增长14.6%,同样创历史新高,约占世界的68.8%。 两个历史新高让我国的芯片产业处于尴...[详细]

电子网消息，继7月NVIDIA在美国檀香山宣布将大手笔送出全球首款NVIDIATeslaV100GPU加速器给全球顶尖的AI研究人员之后，8日晚间在澳洲雪梨举办的国际机器学习大会（InternationalConferenceonMachineLearning，ICML）上又再次表示，将赠送15部NVIDIATeslaV100GPU加速器给全球AI研究机...[详细]

    上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“发行人”或“韦尔股份”）首次公开发行不超过4，160万股人民币普通股（A股）（以下简称“本次发行”）的申请已获中国证券监督管理委员会证监许可469号文核准。本次发行采用网下向投资者询价配售（以下简称“网下发行”）和网上向持有上海市场非限售A股股份市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方式进行。　　发行人与主承销商国信证券(1...[详细]

当前，我国已经成为具有重要影响力的科技大国，科技创新对经济社会发展的支撑和引领作用日益增强。同时，必须认识到，与建设世界科技强国的目标相比，我国在关键领域核心技术，尤其是芯片领域还面临一些亟需破解的瓶颈。人民网强国论坛“强国调研”栏目，以“我的中国‘芯’”为主题，开展系列访谈，邀请专家学者、企业代表等共同为国产芯片产业加速发展建言献策。国“芯”，研发难在哪儿？基础研究是整个科学体...[详细]

Molex推出全新射频产品线BNC射频连接器与组件。Molex这款针对先进8K高速、高清晰度电视(HDTV)、视讯设备以及相机制造商所设计的创新产品，具有高于SMPTE2082-1标准的回波损耗性能，在将来拓展带宽的过程中，不再需要变更连接器硬件。Molex产品经理KerrieChen表示，该公司十分关注客户的意见，并且改善了8K视讯设备的性能。越来越多的广播业者，尤其是那些现场...[详细]

日本电子情报技术产业协会（JEITA）28日发布新闻稿指出，世界半导体贸易统计协会（WSTS）在最新公布的预测报告中，将今年全球半导体市场规模（销售额）自6月时预估的3,778.0亿美元（年增11.5%）上修至4,086.91亿美元（年增20.6%），销售额将首度突破4,000亿美元大关，创下历史新高纪录，且年增幅将创7年来（2010年以来、年增31.8%）新高水准...[详细]

经过调查，供应商普遍反映，今年的订单需求较去年（2018）下降5%~10%；预期终端产品客户有可能将25%关税部分转嫁至零件供应商……“如今的富士康，不再是一家单纯的电子制造供应商。集团在中国的三十多年来，对整个制造环节进行不断反思和优化，把供应链管理提升到了另外一个层次。”富士康全球采购总处资深处长江岳峰如是说。5月23日，由ASPENCORE旗下媒体《国际电子商情》《电子工程专辑...[详细]

国内最大晶圆代工企业中芯国际（00981.HK）昨日公告，公司与国家集成电路基金、高通合计斥资现金2.8亿美元，认购中芯长电（开曼）优先股。公司表示，本次认购将有助扩充投资江阴合资子公司晶圆产能、加快建设进度。分析师指出，全球晶圆产能将日趋向中国大陆集中。根据购股协议，中芯长电（开曼）同意发行4.67亿股B系列优先股。其中，中芯国际、国家集成电路基金及高通分别认购价值1.6亿美元、1亿...[详细]

Intel这几年制造工艺的推进缓慢颇受争议，而为了证明自己的技术先进性，Intel日前在北京公开展示了10nm工艺的CPU处理器、FPGA芯片，并宣称同样是10nm，自己要比对手领先一代，还透露了未来7nm、5nm、3nm工艺规划。按照目前的消息，CannonLake将是Intel的第一款10nm工艺处理器，但在它之前，FalconMesaFPGA可编程芯片会更早使用10nm。不过据...[详细]

3月26日晚间，士兰微发布年度业绩报告称，2017年归属于母公司所有者的净利润为1.69亿元，较上年同期增76.75%；营业收入为27.42亿元，较上年同期增15.44%；基本每股收益为0.14元，较上年同期增75%。据披露，2017年，士兰微在集成电路和分立器件产品的营业收入分别较去年同期增长14.03%、16.79%。集成电路产品中，LED照明驱动电路、IPM功率模块、MCU电路、数...[详细]

中国半导体业启动新一波扩建产能，上游矽晶圆于2017年将供货吃紧，矽晶圆环球晶今年连续并购产能搭上顺风车，下半年营运升温，8、9月业绩持续走扬，法人预估第3季营收出现双位数成长，近期外资买盘涌入，今日股价一度来到82元高点挑战前波高点。国际半导体产业协会（SEMI）调查，2016年至2017年全球新建的晶圆厂有19座，其中中国大陆就占10座，除了台积电在南京兴建12寸晶圆厂，及预计今年...[详细]

一篇发表于2010年的帖子《中国电子行业及其它—电子行业看中国的科技现状》，文章称广泛应用于我国电动自行车生产中的一种单价仅两元的低端MOS芯片“长期被国际大厂垄断，国产同类产品毫无竞争力”。8年过去，电动自行车MOS芯片是否还是严重依赖进口呢？《每日经济新闻》记者为此做了一番调查发现，国际大厂的高端产品确实占据着市场主流，但国内已有厂家实现国产化并商业应用。每经记者刘春山实习生滑昂  ...[详细]

据中国半导体行业协会最新数据显示，2018年第一季度中国集成电路产业依然保持高速增长态势，2018年1-3月销售额为1152.9亿元，同比增长20.8%。其中，设计业同比增长22%，销售额为394.5亿元；制造业同比增长26.2%，销售额为355.9亿元；封装测试业销售额402.5亿元，同比增长19.6%。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出的发展目标，2017年和2018年中国集...[详细]

近年来，随着全球代工市场扩大，增长率几乎是整个半导体产业的一倍，而代工的利润80%以上又被台积电一家所获，由此引发全球代工大战几乎成为必然。目前，三星开始着手强化其IC代工业务，计划将代工业务剥离，成为一个独立部门，目标指向全球代工龙头台积电。三星此举将拉开代工业新一轮争霸战的序幕。三星将强化代工业务日前，三星宣布将在半导体业务部门新设晶圆代工部门，计划在全球半导体需求旺盛之际，扩大其在...[详细]

2013年9月16日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC《2012年全球PCB生产报告》显示，2012年全球PCB产值接近600亿美元，较2011年实际增长1.7%。这份IPC年度报告的内容包括2012年PCB产值的一致评估数据，并且按照不同国家、不同产品类别分布列出详细数据，以及全球和各区域PCB行业趋势评述。同时，报告中还包括了PrismarkPartners公司对特殊层压板市场的...[详细]