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记者日前从工信部获悉:作为数字时代信息呈现的主要载体和人机交互的基础窗口,近年来,我国新型显示产业不断跑出“加速度”、迈上“新台阶”,显示面板年产能达到2亿平方米,产业规模跃居全球第一,成为升级信息消费,壮大数字经济的重要力量。产业规模跃居全球第一。我国新型显示产业保持高速增长态势,产业营收规模屡创新高。中国光学光电子行业协会液晶分会统计数据显示,2021年,我国显示行业产值约5868亿元...[详细]
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网易科技讯6月16日消息,据国外媒体报道,消息人士透露,由美国私募股权投资公司贝恩资本(BainCapital)和日本投资者领导的一个财团,已经提出以2.1万亿日元(约合190亿美元)收购东芝芯片业务的要约,在这场激烈的竞购战中成为领先的竞购方。消息人士称,贝恩资本获得了具有日本政府背景的日本创新网络公司(INCJ)和日本开发银行的支持,这被认为该收购获得日本政府批准的必要条件。贝恩资...[详细]
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清华大学日前迎来了建校110周年,今天清华大学又宣布成立一个新的学院——集成电路学院。清华大学党委书记陈旭当日宣读学院成立决定并致辞表示,集成电路学院为学校实体教学科研机构,隶属信息学院。国内半导体人才急缺,2020年7月,国务院学位委员会投票通过设立“集成电路科学与工程”一级学科。2020年10月,清华大学投票通过设立集成电路科学与工程一级学科博士硕士学位授权点。20...[详细]
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<概要>全球知名半导体制造商ROHM开发出业界最小级别1608尺寸(1.6x0.8mm)双色贴片LED“SML-D22MUW”,有助于工业设备和消费电子设备的显示面板数字部分实现多色化。此次开发的产品与单色贴片LED封装尺寸相同,仅为1.6x0.8mm,封装内置红色和绿色两种贴片LED,可节省空间并实现多色显示。与以往的双色型产品(1.5x1.3mm)相比,不仅体积缩小35%,还有助...[详细]
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芯片封装早已不再仅限于传统意义上为独立芯片提供保护和I/O扩展接口,如今有越来越多的封装技术能够实现多种不同芯片之间的互联。先进封装工艺能提高器件密度并由此减小空间占用,这一点对于手机和自动驾驶汽车等电子设备的功能叠加来说至关重要。芯片封装行业的发展使国际电气电子工程师协会电子元件封装和生产技术学会(IEEE-CPMT)意识到必须要拓展自身的技术范畴,并于2017年正式更名为国际电气电子工程师协...[详细]
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ECS亚太区凭借市场领先而且范围广泛的频率控制产品组合,正在快速赢取新的一级和二级客户,以及新的设计项目。创新频率控制产品领导厂商ECS亚太区公司在大中国区和整个亚太地区的业务运营取得重大进展。自从ECSInc.International于2014年初建立ECS亚太区运作以来,该公司已经在这个地区取得了重大的战略进展,增添了43个一级和二级客户,同时实现总体销售增长31%。...[详细]
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7月15日消息,根据韩联社的报导,韩国总统府官员在14日向媒体表示,韩国和美国正在通过各种沟通渠道,讨论加强半导体产业的相关合作的方式。其中,包括要求韩国加入包括美国、日本、以及中台湾为主的“芯片四方联盟”(Chip4)。韩国总统办公室表示:“首尔目前正和美国讨论在晶片制造方面加强合作的方式。”“美国去年6月的供应链检讨报告中,多次强调芯片产业结盟的重要性。”早在今年3月,为了加强...[详细]
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博通(Broadcom)6日正式向高通(Qualcomm)提议收购,价码高达1,000多亿美元,虽然已经创下半导体产业的收购天价,高通却认为博通出价太低,似乎是想趁人之危,现正谘询专家意见,准备让这个不请自来的买家知难而退。 根据金融时报(FT)报导,1年前高通宣布收购对手恩智浦(NXPSemiconductors),创下半导体产业最大购并交易,大陆反垄断调查也告一段落,当地手机授权交易一...[详细]
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2015年以来,全球半导体行业并购案可以说完全停不下来,为抢占市场、扩大影响力,半导体行业发生大小并购案可谓是此起彼伏。据市场调研机构ICInsights数据,过去两年横扫全球,创历史记录的半导体行业并购洪峰已过,2017年上半年已经宣布的十几起并购案,总金额不过14亿美元,如今滔天洪水已化作涓涓细流。主宰半导体产业两年多来的疯狂整并与收购行动逐渐“退烧”了,业界曾有担心,按这个整合速度进行下...[详细]
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力晶已经连续5年维持获利,去年底每股净值达15.29元,因此力晶上市自救会昨(8)日下午前往国际会议中心陈情,并将陈情书亲自交给金管会主委顾立雄的手中。而力晶昨日也出面回应,表示力晶未来将先整并旗下8吋晶圆代工厂巨晶电子,再进行组织架构重整,规画2020年重新挂牌上市。力晶2012年因DRAM价格崩跌冲击,每股净值变成负数,该年底以每股0.29元下柜。力晶自2013年转型为晶圆代工厂后,营...[详细]
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四轮问答,过关斩将,尹志尧(中微公司创始人、董事长及总经理)统领的中微公司仅用2个多月的时间,即于6月11日晚间披露了招股书上会稿。 作为首家“四问”后上会的公司,中微公司有什么“真功夫”?“技术研发能力出色,产品性能良好,中微公司的市场竞争力已不容小觑。”在大规模使用了中微公司MOCVD设备(金属有机化合物化学气相沉淀,是生产LED芯片的关键设备)后,华灿光电总裁刘榕如此评价。另有资深...[详细]
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2018年7月1日,瑞萨电子新任CEOHidetoshiShibata(柴田英利)正式上任,接替因营收下滑而辞任的前任CEO吴文精。瑞萨电子公司新任总裁兼CEO柴田英利在上任之前的官方新闻稿中,柴田英利表示:“虽然我们面临着短期挑战,但我相信瑞萨在重点市场中仍处于有利地位,能够继续为我们的客户和整个社会创造创新及可持续的解决方案。我要感谢董事会的支持,很荣幸可以与勤劳的同事们...[详细]
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“集团现在50%的营收都在中国市场,我们还在加大业务开拓力度,没有哪个装备商愿意放弃中国半导体装备市场。”在近日的“2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”上,有外资半导体装备商接受采访时如是表示。 在业内人士看来,乘市场的“东风”,中国发展半导体装备制造业正当时。SEMI(国际半导体产业协会)预测,受晶圆厂建设热潮推动,中国半导体装备投资热潮将在2018年显现,这一细分市...[详细]
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据外媒北京时间4月27日报道,半导体业务正为三星电子创造源源不断的利润,但是该公司在40多年前进军芯片行业时并非一帆风顺。作为三星集团的董事长,李健熙(LeeKun-hee)现在因为心脏病丧失了能力,无法继续运营公司。当年,李健熙在推动公司进军半导体行业时受到了来自三星管理层的质疑。知情人士称,首批质疑者中就包括三星创始人、李健熙的父亲。当时,三星更为出名的业务是其食品、纺织品以及物流,...[详细]
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英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长;2025财年市场疲软,预期有所降低2024财年第四季度:营收为39.19亿欧元,利润达8.32亿欧元,利润率为21.2%。2024财年:营收为149.55亿欧元,同比下降8%;利润为31.05亿欧元;利润率为20.8%;调整后每股收益1.87欧元;自由现金流为2,300万欧元,调整后的自由现金流为16.90亿欧元。2024财...[详细]