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联电(2303)并购苏州晶圆厂和舰科技一案，虽然已获双方股东会通过，但因不符合台湾证交所10月公布新版购并海外子公司的营业细则，和舰近3年获利表现不符合增资并购的法规，原始合约恐面临终止命运，联电恐将无法透过发行新股来合并和舰，而联电提出的现金收购计划，和舰大股东已决定不接受，因此双方去年签订的并购合约恐将夭折；联电则不排除再与和舰大股东协商新的并购合约。对此，外资表示，和舰每月产能...[详细]

日前，在ICCAD期间，上海华力微电子有限公司副总裁舒奇接受了媒体采访，就目前关心的包括自主可控，国内芯片公司的差异化等问题给予了自己的解读。上海华力微电子有限公司副总裁舒奇如何看待国内大规模建厂舒奇表示，很多人都在不同场合向其咨询，足见全产业链对此事的重视程度，“我觉得这（半导体建厂）对中国绝对是好事，因为不管怎么样这些厂如果真的能够建起来，对国内发展一定会起...[详细]

二维材料非常薄，只有几个原子厚，具有独特的性质，使其在能量存储、催化和水净化等方面极具吸引力。瑞典林雪平大学研究人员开发出一种能够合成数百种新型二维材料的方法。研究发表在最新一期的《科学》杂志上。自从石墨烯被发现以来，有关极薄材料（即所谓的二维材料）的研究呈指数级增长。二维材料相对于其体积或重量具有极大的表面积，因此产生了一系列物理现象和独特的性能，例如良好的导电性、高强度或耐热性，使得二维材...[详细]

意法半导体工业峰会2021：创新技术让世界更智能、更可持续• 聚焦电源和能源、电机控制、自动化三大应用领域• ST与来自中国和亚洲的30多个业务及生态合作伙伴携手，展出150多件创新的产品演示和解决方案，带来35场技术研讨会直播• 展示面向智能农业、智能制造、智能基础设施和环境、智能绿色能源网络的差异化可持续技术2021年11月3日，中国深圳--服务...[详细]

　　2010年第三季度，全球重点电子信息产品销售形势良好，手机出货量继续增长，其中智能手机贡献最大，同比大增97.6%；液晶电视面板的出货量继续增长，40英寸及以上产品与LED背光产品最受欢迎。此外，面对终端厂商的芯片产品销售额继续增长，但电信设备产品市场规模略有缩小，直接面对消费者的终端PC出货量未能达到预期，主要是由欧美市场需求疲弱、平板电脑全面推广等原因造成的。　　全球手机出货量增...[详细]

中国上海(2012年7月18日)–空气产品公司(AirProducts纽约证券交易所代码：APD)，一家全球领先的工业气体供应商，今日宣布其已获得三星电子有限公司的一项重要合同，以支持三星位于陕西省西安市新的内存芯片厂项目的发展。该项目是三星电子迄今最大的海外投资项目，也是中国最先进的芯片厂。这一合同的赢得将增强空气产品公司在电子行业的全球领先地位；同时，公司通过在新兴的中国西部地区扩展...[详细]

2013年5月3日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics宣布与领先且杰出的可编程逻辑集成电路全球供应商AlteraCorporation（NASDAQ:ALTR)签署全球分销协议。根据此协议，Mouser成为AlteraFPGA、CPLD、开发工具、知识产权内核和开发工具包的全球授权分销商。Mouser致力于使设计工程师能够快速方便...[详细]

群联电子近日于2017年SD协会全球技术研讨会上，介绍新推出可搭载东芝64层垂直储存的3DNAND(BiCS3)的技术SD5.1A1规范兼容之MaxIOPS系列记忆卡控制芯片PS8131，相较于前一代2DNAND版本的产品，其效能速度快上2倍。PS8131支持群联自主开发的最新科技StrongECC纠错技术，更搭配了最新制程3DTLC的N...[详细]

　　据市调公司iSuppli研究，预计2011年DRAM平均销售价格(ASP)大幅下滑，全球DRAM销售额也将随之急剧萎缩，尽管智能手机和平板电脑领域存在强劲的增长机会。　　2011年全球DRAM销售额预计下降至355亿美元，比2010年的403亿美元减少11.8%。这种两位数的下滑幅度，与2010年形成鲜明对比。2010年全球DRAM销售额比2009年剧增77.5%。如图2所示，2011年...[详细]

根据信息科技及通讯领域领先的市场调研咨询公司CompassIntelligence(CompassIntel.com)近日发布的调研结果，恩智浦半导体被评为全球前三位人工智能(AI)芯片企业之一。此次评选榜单涵盖了全球范围内在移动设备、物联网(IoT)和新兴技术方面最领先的企业。恩智浦与NVIDIA和Intel一同名列引领AI创新的AI芯片企业前三位。   恩智浦...[详细]

eeworld网消息，2017年4月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱半导体（Realtek）的声控芯片---ALC4040，其提供USB2.0接口，能够极好的实现commands和data的无缝连接传输，可应用于可穿戴装置、Type-C耳机、音箱等产品。图示1-大联大友尚推出的RealtekALC4040的声控芯片开发板照...[详细]

编译自TheRegister半导体行业协会（SIA）本周表示，中国与美国在芯片方面的冷战并未减缓中国半导体的快速增长。美国对中国企业的制裁没有达到限制中国半导体产业的预期效果。SIA警告说，事实上，这种剑拔弩张只能让中国在半导体问题上更加齐心协力。SIA表示，2020年中国半导体行业销售额总计398亿美元，较2019年增长30.6%。2015年，中国芯片销售...[详细]

电子网消息，台积电共同CEO刘德音7日主持年度供应链管理论坛时，透露台积电南京12寸厂已预定明年5月开始出货，时程比台积电原计划提前半年。台积电南京厂将以16nm切入量产。台积电董事长张忠谋先前曾强调，台积电南京厂将是大陆首座能够在地量产16nm制程的重要基地，不仅能大幅提升大陆晶圆代工水平，也透过两岸紧密合作，带来更多互利、共赢的商机。南京投资案是台积电服务全球客户布局一环，投资额将控制...[详细]

电子分销业在电子产业链上扮演着及其重要的角色，在推进新技术、促进工程师的创新上有着重要意义。伴随着移动互联网的潮流大势，以及物联网产业加速发展的态势，各种电子元器件电商平台如雨后春笋般推出，大有元器件分销电商化的趋势。同时在《中国制造2025》和“双创”全面实施后，中国的制造业的创新迎来新的机遇和爆发式的增长，中小型创业者百家争鸣、百花齐放，大中型企业和科研研究所的研发多样化需求增长，对研...[详细]

科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]