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近年来在新兴技术市场趋势和中国政策支持的双重利好推动下，中国半导体产业的发展达到了前所未有的高度。中国这一全球最大的SOI市场，将成为包括半导体在内的电子产业价值链的主要增长地区。再加上工智能、物联网、5G等新技术应用的蓬勃发展，对衬底的芯片设计需要开始广受欢迎。就像生产美酒需要有好的产地和土壤，半导体也需要出色的衬底。“优化衬底”巨头法国Soitec在半导体创新领域深耕25年，Soit...[详细]

    美国商务部当地时间16日（北京时间17日）下令禁止美国公司向中国中兴通讯出售产品，中兴将因此蒙受巨大损失。中兴产品有大量进口自美国的元器件，尤其是芯片。消息传出后，中兴A股、H股双双停牌，其美国供应商的股票大幅下跌，最严重的跌了30%以上。　　美方对中兴的调查由来已久，中兴被指控涉嫌向伊朗和朝鲜运送了受制裁的电信设备。2016年美方已对中兴有过制裁，2017年实现和解，但这一次美方...[详细]

新华社伦敦9月29日电(记者张家伟)英国牛津大学日前宣布，该校研究人员领衔的团队在光子芯片研发上取得突破，能够模拟人脑神经突触的结构形成可高速传递信息的“光子突触”，这种技术今后或许有助大幅提高电脑的速度。牛津大学教授哈里什·巴斯卡兰说，过去数十年来，科学界一直致力于开发能够像人脑一样运转的电脑。人脑中的大量神经元通过突触互相连接，这种结构能够同时处理和储存大量信息，并且消耗的能量非常低...[详细]

每当我们提到大模型，通常会联想到庞大的数据中心机房内高性能服务器，或者是动辄数万元的台式机工作站。随着英特尔酷睿Ultra系列处理器的发布，大模型的运行环境将发生翻天覆地的变化。在酷睿Ultra新品发布活动上，CodeShell多语言代码大模型搬进了轻薄的笔记本电脑内，这意味着未来的大模型运行，不一定只依赖于服务器或台式机，随身携带的轻薄笔记本也可以成为大模型运行的主战场。CodeShel...[详细]

台湾新竹2017年3月30日电/美通社/--ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(FaradayTechnologyCorporation,TWSE:3035)今日发表基于联电40eHV与40LP工艺的新一代内存编译器(SRAMcompiler)。该编译器结合联电最新的0.213um2存储单元(bitcell)技术与智原科技的优化存储器外围电路设计，可自动输出具有世界...[详细]

自最初开始设计PCB以来，约束一直是定义成品物理电路板所必要的元素。尺寸和铜重量是最早的约束。而现在，高速的设计对电子设备的诸多参数有约束要求，尤其是差分对。定义约束的目的在于尽可能多地消除错误来源，即消除那些需要设计返工的错误。而且，设计错误发现得越晚，返工成本就会越高。理想状况下，设计即正确的方法可使约束得到严格遵守，从而在设计过程中消除错误的可能性。但事实上，尽...[详细]

国内最大晶圆代工企业中芯国际（00981.HK）昨日公告，公司与国家集成电路基金、高通合计斥资现金2.8亿美元，认购中芯长电（开曼）优先股。公司表示，本次认购将有助扩充投资江阴合资子公司晶圆产能、加快建设进度。分析师指出，全球晶圆产能将日趋向中国大陆集中。根据购股协议，中芯长电（开曼）同意发行4.67亿股B系列优先股。其中，中芯国际、国家集成电路基金及高通分别认购价值1.6亿美元、1亿...[详细]

近期，欧盟紧急调研区域内镓、锗两种金属的产能潜力，结果显示情况并不乐观。据悉，欧盟已联系多家生产铝和锌的炼厂，调查其在生产过程中扩产镓、锗副产品的可能性。然而，要求炼厂在当前市场状况下投资数千万欧元扩产，显然是一个困难的要求。希腊工业集团Mytilineos旗下的铝业公司是被欧盟联系的企业之一，欧盟希望其在铝土矿转化为氧化铝的过程中，能够顺带生产一些镓副产品。然而，该公司的欧洲事务主管Nick...[详细]

光刻机是半导体制造中的核心设备之一，EUV光刻机全球也只有ASML公司能够研发、生产，但它的技术限制也很多，俄罗斯计划开发全新的EUV光刻机，使用的是X射线技术，不需要光掩模就能生产芯片。光刻机的架构及技术很复杂，不过决定光刻机分辨率的主要因素就是三点，分别是常数K、光源波长及物镜的数值孔径，波长越短，分辨率就越高，现在的EUV光刻机使用的是极紫外光EUV，波长13.5nm，可以用于制造7...[详细]

根据IHS的数据预估，今年的SiC（碳化硅）市场总额将会达到5000万美元，到2028年将飙升到1亿6000万。其中在电动汽车充电市场，SiC在未来几年的符合增长率高达59%；在光伏和储能市场，SiC的年复合增长率也有26%；而在电源部分，这个数字也有16%。整体年复合增长率也高达16%。能获得这样的成长表现，与SiC本身的特性有关。英飞凌科技电源与传感系统事业部大中华区开关...[详细]

Tom'sHardware报道称：AMD已经表现出了对光子技术的浓厚兴趣，意味着该公司的半导体产品将获得难以置信的快速数据通讯加持。2020年，该公司向美国专利商标局（USPTO）提交了一项专利，文档中描述了一类新颖的超级计算机，特点是具有连接到单个芯片的光子通信系统。WCCFTech解释称：光子学（photonics）侧重于光波的产生、检测与光源操纵，且光本身具有独特...[详细]

据路透社报道，亚马逊公司的云计算部门周在二推出了两款新的定制计算芯片，旨在帮助其客户降低使用英特尔和英伟达芯片的成本。报道指出，亚马逊网络服务(AWS)2020年的销售额为453.7亿美元，是全球最大的云计算提供商，也是数据中心芯片的最大买家之一，AWS将其计算能力出租给其客户。自2015年收购一家名为AnnapurnaLabs的初创公司以来，AWS一直致力于开发自...[详细]

集微网消息，据彭博社报道，新的研究表明，芯片的交付时间正在缩短，但许多领域的短缺问题依然存在。根据SusquehannaFinancialGroup的研究，7月份的交货时间（即半导体订购与交付之间的时间差）平均为26.9周，而6月份修订后的交货时间为27周。交货期已连续三个月缩短。研究显示，虽然总体指标有所改善，但电源管理部件和微控制器的供应，尤其是汽车制造商和工...[详细]

比利时，蒙-圣吉贝尔–2018年2月8日–高温与长寿命半导体解决方案领先供应商CISSOID今日宣布：该公司已准备好帮助客户免受Honeywell公司宣布限期最后接单后，即将停产其高温微电子产品所带来的影响，同时发布了一份CISSOID等效器件部品的型号互查表，所有的产品额定温度范围同样都为-55°C到225°C，同时还可以提供裸芯片（baredie）:也可以通过开发高温专用集成电路（...[详细]

第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]